三星电子株式会社朴瑛琳获国家专利权
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龙图腾网获悉三星电子株式会社申请的专利半导体器件和制造半导体器件的方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN112103290B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202010552109.1,技术领域涉及:H10B12/00;该发明授权半导体器件和制造半导体器件的方法是由朴瑛琳;安世衡;姜相列;安敞茂;郑圭镐设计研发完成,并于2020-06-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体器件和制造半导体器件的方法在说明书摘要公布了:本公开涉及半导体器件和制造半导体器件的方法。该半导体器件包括:在衬底上的着落焊盘;在着落焊盘上并连接到着落焊盘的下电极,该下电极包括外部分和在外部分内部的内部分,该外部分包括第一区域和第二区域;在下电极上以沿着外部分的第一区域延伸的电介质膜;以及在电介质膜上的上电极,其中下电极的外部分包括金属掺杂剂,外部分的第一区域中的金属掺杂剂的浓度不同于外部分的第二区域中的金属掺杂剂的浓度。
本发明授权半导体器件和制造半导体器件的方法在权利要求书中公布了:1.一种半导体器件,包括: 在衬底上的着落焊盘; 下电极,在所述着落焊盘上并且连接到所述着落焊盘,所述下电极包括: 外部分,所述外部分包括第一区域和第二区域,以及 内部分,在所述外部分内部; 电介质膜,在所述下电极上以沿着所述外部分的所述第一区域延伸;以及 在所述电介质膜上的上电极, 其中所述外部分的所述第一区域对应于形成所述电介质膜的区域,所述外部分的所述第二区域对应于不形成所述电介质膜的区域, 其中所述下电极的所述外部分包括金属掺杂剂,所述外部分的所述第一区域中的所述金属掺杂剂的浓度高于所述外部分的所述第二区域中的所述金属掺杂剂的浓度。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人三星电子株式会社,其通讯地址为:韩国京畿道;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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