索尼半导体解决方案公司森茂贵获国家专利权
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龙图腾网获悉索尼半导体解决方案公司申请的专利摄像装置获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN113875010B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202080037058.7,技术领域涉及:H10F39/12;该发明授权摄像装置是由森茂贵;高桥洋设计研发完成,并于2020-06-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本摄像装置在说明书摘要公布了:根据本发明实施例的摄像装置包括第一基板、第二基板、贯通配线和导电膜。所述第一基板包括设置于第一半导体基板中的光电转换部和第一晶体管。所述光电转换部和所述第一晶体管包含于传感器像素中。所述第二基板层叠在所述第一基板上,并且包括设置于第二半导体基板中的第二晶体管和开口。所述第二晶体管包含于所述传感器像素中。所述开口沿层叠方向贯穿所述第二半导体基板。所述贯通配线贯穿所述开口。所述贯通配线将所述第一基板和所述第二基板电气连接。所述导电膜至少设置于所述第二半导体基板与所述贯通配线之间。所述导电膜连接至固定电位。
本发明授权摄像装置在权利要求书中公布了:1.一种摄像装置,包括: 第一基板,其包括设置于第一半导体基板中的光电转换部和第一晶体管,所述光电转换部和所述第一晶体管包含于传感器像素中; 第二基板,其层叠在所述第一基板上,并且包括设置于第二半导体基板中的第二晶体管和开口,所述第二晶体管包含于所述传感器像素中,所述开口沿层叠方向贯穿所述第二半导体基板; 贯通配线,其贯穿所述开口,所述贯通配线将所述第一基板和所述第二基板电气连接;和 导电膜,其设置为包围所述第二半导体基板,并至少设置于所述第二半导体基板与所述贯通配线之间,所述导电膜连接至固定电位, 其中,所述导电膜与所述第二半导体基板之间的最短距离小于所述导电膜与所述贯通配线之间的最短距离。
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