赣州市深联电路有限公司;电子科技大学;江西电子电路研究中心文泽生获国家专利权
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龙图腾网获悉赣州市深联电路有限公司;电子科技大学;江西电子电路研究中心申请的专利一种热电分离印制电路板的导热结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223714231U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421995646.3，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种热电分离印制电路板的导热结构是由文泽生;周国云;许永强;赵有红设计研发完成，并于2024-08-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种热电分离印制电路板的导热结构在说明书摘要公布了：本实用新型提出了一种热电分离印制电路板的导热结构。通过电镀加成、机械车铣、图形腐蚀等方法在导热金属块上面形成凸块结构，然后与半固化片、铜箔进行层压，以及图形转移得到印制电路板导电图形。通过激光、控深铣等方面将设计在功率器件下方的凸块露出构建导热通道。本实用新型解决了常规热电分离印制电路板通过通孔散热存在的二次传热导致传热效率高、布线密度低等不足。
本实用新型一种热电分离印制电路板的导热结构在权利要求书中公布了：1.一种热电分离印制电路板的导热结构，其特征在于，通过在散热金属块上制作散热凸块，与印制电路板进行层压刺穿半固化片，形成大功率器件下散热凸块的导热结构，散热凸块位于大功率器件下面，大功率器件通过散热凸块将热量导热到铜块上，构建有效的导热热通道。
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