欣旺达电子股份有限公司黄天定获国家专利权
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龙图腾网获悉欣旺达电子股份有限公司申请的专利线路板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223714250U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520299645.3，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型线路板是由黄天定;刘仕臻;武家超设计研发完成，并于2025-02-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本线路板在说明书摘要公布了：本实用新型涉及线路板技术领域，公开了一种线路板，包括：预浸料层；第一铜箔层，设于预浸料层沿第一方向的一侧；第一铜箔层背离预浸料层的一侧具有目标端面，第一铜箔层由目标端面沿第一方向蚀刻形成至少第一线路和第二线路，第一线路与第二线路沿第二方向间隔设置并形成第一间隙；树脂层，填充于第一间隙内；树脂层背离预浸料层的一侧与目标端面平齐；第二铜箔层，覆盖于目标端面上；第二铜箔层沿第一方向蚀刻形成至少第三线路和第四线路；第三线路与第四线路沿第二方向间隔设置；第三线路和或第四线路至少部分的覆盖树脂层。本实用新型所提供的线路板，能够缩小线路板的整体蚀刻间距，满足小器件的贴装需求，实现超厚铜线路板的精密贴装。
本实用新型线路板在权利要求书中公布了：1.一种线路板，其特征在于，包括： 预浸料层10； 第一铜箔层20，设于所述预浸料层10沿第一方向Z的一侧；所述第一铜箔层20背离所述预浸料层10的一侧具有目标端面200，所述第一铜箔层20由所述目标端面200沿第一方向Z蚀刻形成至少第一线路21和第二线路22，所述第一线路21与所述第二线路22沿第二方向Q间隔设置并形成第一间隙201； 树脂层30，填充于所述第一间隙201内；所述树脂层30背离所述预浸料层10的一侧与所述目标端面200平齐； 第二铜箔层40，覆盖于所述目标端面200上；所述第二铜箔层40沿第一方向Z蚀刻形成至少第三线路41和第四线路42；所述第三线路41与所述第四线路42沿第二方向Q间隔设置； 所述第三线路41和或所述第四线路42至少部分的覆盖所述树脂层30。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人欣旺达电子股份有限公司，其通讯地址为：518108 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区颐和路2号综合楼1楼、2楼A-B区、2楼D区-9楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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