惠州市汇奇电子有限公司刘利民获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉惠州市汇奇电子有限公司申请的专利一种柔性封装电路板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223714365U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423156922.X，技术领域涉及：H05K5/10；该实用新型一种柔性封装电路板是由刘利民;王博;杨淑华设计研发完成，并于2024-12-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种柔性封装电路板在说明书摘要公布了：本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种柔性封装电路板，所述柔性封装电路板包括上封装盖，上封装盖两侧下方均设置有定位孔，定位孔内部滑动连接有定位柱，定位柱底端固定连接有下封装盖，上封装盖内顶部内侧固定连接有传热板，传热板顶部固定连接有散热板，本实用新型提供的柔性封装电路板通过安装封装盖固定拆卸机构，从而对柔性电路板进行保护，防止外力对柔性电路板的破坏，并且通过安装散热机构，方便内部热量通过散热板散出，同时通过设置防潮层、防静电层和防腐蚀层，共同为柔性封装电路板提供了防静电、防潮以及防腐蚀的全面防护，有效提升其稳定性、可靠性并延长使用寿命。
本实用新型一种柔性封装电路板在权利要求书中公布了：1.一种柔性封装电路板，其特征在于，包括：上封装盖1； 下封装盖2，所述上封装盖1两侧下方均设置有定位孔11，所述定位孔11内部滑动连接有定位柱10，所述定位柱10底端固定连接有下封装盖2； 散热板15，所述上封装盖1内顶部内侧固定连接有传热板14，所述传热板14顶部固定连接有散热板15。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人惠州市汇奇电子有限公司，其通讯地址为：516000 广东省惠州市博罗县龙溪街道深湖村大平头组地塘沙(土名)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励