福州伏智科技有限公司;厦门大学吕锋仔获国家专利权
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龙图腾网获悉福州伏智科技有限公司;厦门大学申请的专利多微孔不规则起伏半导体衬底获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223714497U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422812853.7，技术领域涉及：H10D62/10；该实用新型多微孔不规则起伏半导体衬底是由吕锋仔;黄文财;郑雄;朱德胜;钟成梅设计研发完成，并于2024-11-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本多微孔不规则起伏半导体衬底在说明书摘要公布了：本实用新型公开了多微孔不规则起伏半导体衬底，包括衬底本体，所述衬底本体包括顶面、底面及侧面，所述顶面及底面为不规则起伏面，所述衬底本体上设置有多个联通顶面及底面的微孔。特别的，所述不规则起伏面的起伏均方根值不小于10纳米，微孔的当量直径在1微米至100微米之间，微孔的孔间距在1微米至100微米之间。本实用新型可实现活性表面积的最大化利用，有效促进了传质作用，提升半导体沉积过程中表面的反应活性，提升半导体器件对氧化侵蚀的抵抗力。
本实用新型多微孔不规则起伏半导体衬底在权利要求书中公布了：1.多微孔不规则起伏半导体衬底，包括衬底本体，所述衬底本体包括顶面、底面及侧面，其特征在于，所述顶面及底面为不规则起伏面，所述衬底本体上设置有多个联通顶面及底面的微孔。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人福州伏智科技有限公司;厦门大学，其通讯地址为：361000 福建省福州市仓山区建新镇金洲南路806号汇创名居二期18号楼1层17店面；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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