台湾积体电路制造股份有限公司何承颖获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利半导体结构和像素阵列获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223714506U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422435013.3，技术领域涉及：H10F39/18；该实用新型半导体结构和像素阵列是由何承颖;许凯钧;王文德;黄昱叡;谢承谕;王宏宇;刘人诚设计研发完成，并于2024-10-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体结构和像素阵列在说明书摘要公布了：本实用新型实施例是涉及半导体结构和像素阵列。像素阵列包括一些具有高吸收结构的像素和其他不具有高吸收结构的像素，所述像素阵列表现出增加的近红外光的动态范围。此外，像素阵列是多个光电二极管的均匀阵列，因此不会出现不规则隔离结构引起的电流泄漏。另外，像素阵列可还包括横向溢出集合电容器，以进一步增加近红外光的动态范围。
本实用新型半导体结构和像素阵列在权利要求书中公布了：1.一种半导体结构，其特征在于，包括： 第一像素传感器，包括高吸收结构；以及 第二像素传感器，不具有高吸收结构并且连接到横向溢出集合电容器。
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