日月光半导体制造股份有限公司陈皇翰获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利封装件及其形成方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113964090B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111027412.0，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权封装件及其形成方法是由陈皇翰设计研发完成，并于2021-09-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装件及其形成方法在说明书摘要公布了：本申请的实施例提供了一种封装件，其特征在于，包括：硅晶圆；模塑料，围绕所述硅晶圆并且将所述硅晶圆嵌入其中；其中，所述硅晶圆具有第一表面，并且其中，所述第一表面具有与架桥试剂的第二官能基键结的第一官能基。本申请提供的封装件使模塑料、硅表面以及铜柱之间牢固紧密地结合，以有效避免异质界面之间的分层或界面损伤问题，而且还可以通过化学共价键在油墨和硅表面模塑料之间形成清晰的标记。本申请的实施例还涉及形成封装件的方法。
本发明授权封装件及其形成方法在权利要求书中公布了：1.一种封装件，其特征在于，包括： 硅晶圆； 模塑料，围绕所述硅晶圆并且将所述硅晶圆嵌入其中；以及 铜柱，设置在所述硅晶圆下方并且嵌入在所述模塑料内， 其中，所述硅晶圆具有第一表面，并且其中，所述第一表面具有与架桥试剂的第二官能基键结的第一官能基，其中，所述铜柱具有带有所述第一官能基的表面，所述模塑料也具有带有所述第一官能基的表面， 其中，所述架桥试剂的两端均具有第二官能基，所述架桥试剂的两端的所述第二官能基分别利用共价键结与所述模塑料、所述硅晶圆和所述铜柱键结，并且其中，所述架桥试剂的一端的所述第二官能基与所述硅晶圆的第一表面键结，并且同一所述架桥试剂的另一端的所述第二官能基与所述模塑料的表面或所述铜柱的表面键结。
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