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龙图腾网获悉深圳大学申请的专利传感器的封装方法及光纤高温应变传感器获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119642731B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411656641.2，技术领域涉及：G01B11/16；该发明授权传感器的封装方法及光纤高温应变传感器是由徐锡镇;何俊;王义平;谭庆铭;李卓达设计研发完成，并于2024-11-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本传感器的封装方法及光纤高温应变传感器在说明书摘要公布了：本申请涉及光纤传感器技术领域，提供了一种传感器的封装方法及光纤高温应变传感器，其中，所述传感器的封装方法针对待封装结构实施，待封装结构包括基片和光纤，基片上形成有镂空区，光纤在镂空区的上方横跨镂空区，且光纤横跨镂空区的部段上具有张紧实施部位；传感器的封装方法包括如下步骤：光纤预松弛，使用预紧调节机构顶撑光纤的张紧实施部位，使张紧实施部位与基片之间的距离达到目标预松弛调节距离后停止顶撑作业；光纤连接，将光纤位于张紧实施部位一侧的第一连接点位和另一侧的第二连接点位分别连接于基片的上表面，该传感器的封装方法能够解决现有技术中的光纤光栅传感器中的光纤在高温下易断裂的技术问题。

本发明授权传感器的封装方法及光纤高温应变传感器在权利要求书中公布了：1.一种传感器的封装方法，其特征在于，所述传感器的封装方法针对待封装结构实施，所述待封装结构包括基片和放置在所述基片的上表面上的光纤，所述基片上形成有沿所述基片的厚度方向贯通所述基片的镂空区，所述光纤在所述镂空区的上方横跨所述镂空区，且所述光纤横跨所述镂空区的部段上具有张紧实施部位； 所述传感器的封装方法包括如下步骤： 光纤预松弛，使用预紧调节机构穿过所述镂空区且使所述预紧调节机构沿背离所述基片的方向顶撑所述光纤的张紧实施部位，使所述张紧实施部位与所述基片之间的距离达到目标预松弛调节距离后停止顶撑作业； 光纤连接，在所述预紧调节机构停止顶撑作业后，将所述光纤位于所述张紧实施部位一侧的第一连接点位和另一侧的第二连接点位分别连接于所述基片的上表面，以使所述待封装结构形成封装后的传感器； 所述预松弛方法包括：基于光纤从初始温度升至目标温度后光纤所受到的应变量的大小确定所述目标预松弛调节距离，以使得所述封装后的传感器中的光纤在从所述初始温度升至所述目标温度后恰好被所述基片拉伸至绷紧状态； 所述预紧调节机构能够沿贯穿所述镂空区的方向伸缩运动以改变所述光纤的张紧实施部位与所述基片之间的距离； 所述预紧调节机构包括伸缩驱动机构以及连接在所述伸缩驱动机构上的顶撑件，所述顶撑件贯穿所述镂空区且沿背离所述基片的方向顶撑所述光纤的张紧实施部位。

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