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龙图腾网获悉湖北力芯半导体有限公司申请的专利一种大功率薄型贴片式桥堆整流器获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120164871B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510332046.1，技术领域涉及：H01L23/495；该发明授权一种大功率薄型贴片式桥堆整流器是由张胜君;张金宇设计研发完成，并于2025-03-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种大功率薄型贴片式桥堆整流器在说明书摘要公布了：本申请涉及一种大功率薄型贴片式桥堆整流器，其包括上贴片、下贴片、四个二极管芯片、环氧树脂封装体和伸出环氧树脂封装体的四个引脚，环氧树脂封装体中部贯穿开设有沿其厚度方向设置的锥形孔，四个二极管芯片环绕锥形孔呈菱形分布；锥形孔孔壁上安装有环形设置的散热翅片组，环氧树脂封装体中设置有四个热管，热管蒸发段与其中一个二极管芯片导热连接、冷凝段延伸至与散热翅片组焊接固定。本申请通过热管将二极管芯片的热量快速传递至锥形孔处的散热翅片组中，使得锥形孔中的空气被加热后密度降低而自然上升，外部的冷空气自锥形孔底部进入补充，形成自然对流循环，形成温差驱动式的主动散热+热管和散热翅片组的被动散热组成的双重散热效果。

本发明授权一种大功率薄型贴片式桥堆整流器在权利要求书中公布了：1.一种大功率薄型贴片式桥堆整流器，包括上贴片11、下贴片12、四个二极管芯片2、环氧树脂封装体3以及伸出所述环氧树脂封装体3的四个引脚4，其特征在于，环氧树脂封装体3中部贯穿开设有沿其厚度方向设置的锥形孔31，四个所述二极管芯片2环绕锥形孔31呈菱形分布； 锥形孔31孔壁上安装有环形设置的散热翅片组，环氧树脂封装体3中设置有四个热管5，所述热管5蒸发段与其中一个所述二极管芯片2导热连接、冷凝段延伸至与所述散热翅片组焊接固定； 所述上贴片11包括绝缘设置的第一上铜片111和第二上铜片112且二者分别对应两个所述二极管芯片2，所述下贴片12包括绝缘设置的第一下铜片121和第二下铜片122且二者分别对应两个二极管芯片2； 所述第一下铜片121和所述第二下铜片122上与二者绝缘部邻近的两个二极管芯片2与所述第一上铜片111对应，第一下铜片121和第二下铜片122上与二者另一绝缘部邻近的两个二极管芯片2与所述第二上铜片112对应； 所述第一上铜片111和所述第二上铜片112对应于相对的两个所述二极管芯片2的部位向下凸设有第一凸部113，所述第一下铜片121和所述第二下铜片122对应于另一对相对的两个二极管芯片2的部位向上凸设有第二凸部123； 四个所述二极管芯片2包括在竖直方向上呈错位设置的上芯片21和下芯片22，所述上芯片21位于所述第二凸部123与第一上铜片111或第二上铜片112之间，所述下芯片22位于所述第一凸部113与第一下铜片121或第二下铜片122之间； 所述散热翅片组包括两个沿所述锥形孔31轴向间隔设置的环形一体翅片61，与所述下芯片22对应的所述热管5蒸发段位于对应的所述第一凸部113的背面凹槽中、冷凝段与位于上方的所述环形一体翅片61连接，与所述上芯片21对应的所述热管5蒸发段位于对应的所述第二凸部123的背面凹槽中、冷凝段与位于下方的环形一体翅片61连接。

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