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龙图腾网获悉北京康美特科技股份有限公司申请的专利一种光学芯片封装材料、制备方法及应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120623720B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511127426.8，技术领域涉及：C08L63/00；该发明授权一种光学芯片封装材料、制备方法及应用是由蔺力;朱思佳;陈星宇设计研发完成，并于2025-08-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种光学芯片封装材料、制备方法及应用在说明书摘要公布了：一种光学芯片封装材料，按重量份数计，光学芯片封装材料的制备原料包括：50份～800份环氧树脂，10份～500份有机硅杂化树脂，130份～185份酸酐固化剂，5份～20份多羟基化合物；有机硅杂化树脂制备方法包括：甲基三烷氧基硅烷、苯基三烷氧基硅烷与硅烷偶联剂在酸性条件下经水解反应，得到水相和有机相，有机相中加入单羟基封端硅油再经缩合反应；甲基三烷氧基硅烷中烷氧基的碳原子数为1~4；苯基三烷氧基硅烷中烷氧基的碳原子数为1~4。本发明的有机硅杂化树脂可以更好的与环氧树脂反应，使得到的光学芯片封装材料，在具有增强的耐热稳定和耐光衰性能的同时，可显著降低模量减小应力，提升封装材料的耐回流焊性能。

本发明授权一种光学芯片封装材料、制备方法及应用在权利要求书中公布了：1.一种光学芯片封装材料，其特征在于，按重量份数计，所述光学芯片封装材料包括：50份～800份环氧树脂，10份～500份有机硅杂化树脂，130份～185份酸酐固化剂，5份～20份多羟基化合物； 所述有机硅杂化树脂的制备方法包括： 1将甲基三甲氧基硅烷，苯基三甲氧基硅烷、硅烷偶联剂与有机溶剂混合，形成第一混合液； 2将第一混合液与无机酸溶液混合，在温度为68℃～78℃，进行水解反应，得到水解反应产物； 3使水解反应产物分为有机相和水相；在70℃～90℃，将有机相与单羟基封端的硅油混合，进行缩合反应；通过减压蒸馏去除剩余溶剂和低沸物，得到有机硅杂化树脂； 所述甲基三烷氧基硅烷中烷氧基的碳原子数为1~4； 所述苯基三烷氧基硅烷中烷氧基的碳原子数为1~4； 按照重量份数计，制备有机硅杂化树脂的原料包括：800~910份甲基三烷氧基硅烷、700~900份苯基三烷氧基硅烷、50~100份硅烷偶联剂、50~90份单羟基封端的硅油； 所述硅烷偶联剂选自γ-缩水甘油醚氧基丙基甲基二甲氧基硅烷或β3,4-环氧基环已基乙基三甲氧基硅烷； 所述环氧树脂选自缩水甘油酯类环氧树脂、缩水甘油醚类环氧树脂、缩水甘油胺类环氧树脂、脂环族环氧树脂中的一种或几种。

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