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龙图腾网获悉深圳市道格特科技有限公司申请的专利探针卡的仿真方法、设备、介质以及程序产品获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120633575B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511127587.7，技术领域涉及：G06F30/392；该发明授权探针卡的仿真方法、设备、介质以及程序产品是由刘志华;刘志广;张华设计研发完成，并于2025-08-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本探针卡的仿真方法、设备、介质以及程序产品在说明书摘要公布了：本申请公开了一种探针卡的仿真方法、设备、介质以及程序产品，涉及半导体测试技术领域，公开了探针卡的仿真方法，包括：构建探针卡包含的多个子结构中的每一子结构的仿真模型，对各个子结构仿真模型进行参数化设置，设置各个参数化的子结构仿真模型之间的链路配置信息，得到仿真模板文件，基于输入的探针卡实际参数值和仿真模板文件进行仿真测试，能够根据仿真测试结果及时发现设计中存在的潜在风险，降低设计反复修改的次数，提高产品设计质量，加快产品开发进度。此外，通过构建参数化的仿真模型，能够将构建的仿真模型复用到同种类型的产品上，无需反复创建模型和链路搭建，节省时间和人工成本，提升了效率。

本发明授权探针卡的仿真方法、设备、介质以及程序产品在权利要求书中公布了：1.一种探针卡的仿真方法，其特征在于，包括： 构建探针卡包括的多个子结构中的每一子结构的子结构仿真模型，其中，所述子结构仿真模型包括印刷电路板仿真模型、多层陶瓷基板仿真模型和探针仿真模型； 对所述印刷电路板仿真模型、所述多层陶瓷基板仿真模型和所述探针仿真模型分别进行参数化设置，并分别保存参数化的所述印刷电路板仿真模型、参数化的所述多层陶瓷基板仿真模型以及参数化的所述探针仿真模型的模型创建信息，得到印刷电路板仿真模型文件、多层陶瓷基板仿真模型文件和探针仿真模型文件； 将所述印刷电路板仿真模型文件、所述多层陶瓷基板仿真模型文件和所述探针仿真模型文件关联至同一工程文件下； 对参数化的所述印刷电路板仿真模型、参数化的所述多层陶瓷基板仿真模型和参数化的所述探针仿真模型进行链路连通操作，得到所述印刷电路板仿真模型、所述多层陶瓷基板仿真模型和所述探针仿真模型之间的链路连通信息； 为每一链路添加链路发送端口和链路接收端口； 在所述链路上添加激励源和探测点； 配置所述激励源、所述探测点、所述链路发送端口和所述链路接收端口之间的链路连通关系，得到仿真模板文件； 基于当次输入的探针卡实际参数值和所述仿真模板文件进行仿真测试，得到当次仿真测试结果； 若当次仿真测试结果不满足预设条件，确定当次仿真测试结果中不满足对应的特定性能设定条件的特定性能指标，并记为待优化特定性能指标； 通过预先建立的性能指标关联参照表，确定与每一待优化特定性能指标存在关联关系的参数，并记为待优化参数； 获取所述当次仿真测试结果中的与所述待优化参数关联的待优化特定性能指标仿真结果； 针对每一待优化参数，计算对应的待优化特定性能指标仿真结果与对应的特定性能指标设定阈值的差值，并根据预先设定的规则，确定该差值所处的差值范围； 按照与对应差值范围相匹配的调整幅度和调整方向调整对应待优化参数的参数值，直至当次仿真测试结果满足预设条件。

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