汉斯半导体(江苏)有限公司韩波获国家专利权
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龙图腾网获悉汉斯半导体(江苏)有限公司申请的专利半导体晶圆加工均胶装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120709188B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510828112.4，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权半导体晶圆加工均胶装置是由韩波;韩宗考;孟璇设计研发完成，并于2025-06-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体晶圆加工均胶装置在说明书摘要公布了：本申请公开了一种半导体晶圆加工均胶装置，包括箱体、多个吸附组件、居中定位机构、晶圆传输机构和滴胶机构，箱体的内部转动连接有转台，多个吸附组件环形阵列设置在转台的上表面；居中定位机构设置在转台上；箱体的一侧设有支架，支架上转动连接有支撑轴，支撑轴上固定设有两个第一连接板；晶圆传输机构与其中一个第一连接板相连，晶圆传输机构包括支撑板、驱动组件和多个抓取组件，支撑板与第一连接板相连；驱动组件设置在支撑板的下表面；多个抓取组件分别与驱动组件相连；滴胶机构与另一个第一连接板相连。由此，在晶圆取放过程中进行居中定位，确保晶圆放置于转台中心，提升定位精度，进而提升晶圆表面光刻胶的均匀度。
本发明授权半导体晶圆加工均胶装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶圆加工均胶装置，其特征在于，包括箱体、多个吸附组件、居中定位机构、晶圆传输机构和滴胶机构，其中， 所述箱体的内部转动连接有转台，多个所述吸附组件环形阵列设置在所述转台的上表面； 所述居中定位机构设置在所述转台上； 所述箱体的一侧设有支架，所述支架上转动连接有支撑轴，所述支撑轴上固定设有两个第一连接板，且两个所述第一连接板相互垂直； 所述晶圆传输机构与其中一个所述第一连接板相连，所述晶圆传输机构包括支撑板、驱动组件和多个抓取组件，其中， 所述支撑板与所述第一连接板相连； 所述驱动组件设置在所述支撑板的下表面； 多个所述抓取组件分别与所述驱动组件相连； 所述滴胶机构与另一个所述第一连接板相连。
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