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龙图腾网获悉深圳环光时代技术有限公司申请的专利微型毛细导热器、微型高热密度设备及导热器安装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120751579B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511202819.0，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权微型毛细导热器、微型高热密度设备及导热器安装方法是由黎智韬;陈嘉玲设计研发完成，并于2025-08-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本微型毛细导热器、微型高热密度设备及导热器安装方法在说明书摘要公布了：本发明属于光通信技术领域，涉及一种微型毛细导热器、微型高热密度设备及导热器安装方法，导热器包括壳体和封装在壳体内的导热模块；导热模块包括第一导热块、第二导热块、第三导热块和第四导热块，第一导热块、第二导热块、第三导热块和第四导热块均包括若干层微循环单元，且各微循环单元内均灌注有相变工质；微循环单元包括依次连通的吸热区、蒸发区和散热区，吸热区用于接触芯片的背面进行导热，蒸发区从吸热区向下向外延伸至散热区，散热区用于将热量散发到PCB电路板的背面，散热区的面积大于吸热区的面积，且位于吸热区外侧；其有益效果是，解决了现有的光模块通过芯片背面的PCB过孔进行导热，导热效率不够理想的技术问题。

本发明授权微型毛细导热器、微型高热密度设备及导热器安装方法在权利要求书中公布了：1.一种微型毛细导热器，其特征在于：能够嵌装于PCB电路板3中，且能够将芯片2工作所产生的热量从所述PCB电路板3的正面传导至所述PCB电路板3的背面，所述导热器1包括壳体11和导热模块12，所述导热模块12封装在所述壳体11内； 所述导热模块12包括抵接形成十字方块结构的第一导热块1201、第二导热块1202、第三导热块1203和第四导热块1204，所述第一导热块1201、第二导热块1202、第三导热块1203和第四导热块1204均包括若干层横向叠放的微循环单元121，且各所述微循环单元121内均灌注有相变工质； 所述微循环单元121包括依次连通的吸热区、蒸发区和散热区，所述吸热区用于接触所述芯片2的背面进行导热，所述蒸发区从所述吸热区向下向外延伸至所述散热区，所述散热区用于将热量散发到所述PCB电路板3的背面，所述散热区的面积大于所述吸热区的面积，且位于所述吸热区外侧。

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