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龙图腾网获悉合肥开悦半导体科技有限公司申请的专利一种提高晶圆稳定性的电机控制方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120834052B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511324560.7，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种提高晶圆稳定性的电机控制方法是由陈坤;郁辉;刘博文;李忠国;王向东;张立设计研发完成，并于2025-09-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种提高晶圆稳定性的电机控制方法在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体设备，具体涉及一种提高晶圆稳定性的电机控制方法，收集PIN针在晶圆搬运过程中的位置信息，同时对PIN针在晶圆搬运过程中的状态进行动态监测，收集状态监测信息，并基于位置信息和状态监测信息生成PWM信号，对PIN驱动电机进行闭环控制；本发明提供的技术方案能够有效克服现有技术所存在的在晶圆加热时难以平稳地平移和升降晶圆的缺陷。

本发明授权一种提高晶圆稳定性的电机控制方法在权利要求书中公布了：1.一种提高晶圆稳定性的电机控制方法，其特征在于：收集PIN针在晶圆搬运过程中的位置信息，同时对PIN针在晶圆搬运过程中的状态进行动态监测，收集状态监测信息，并基于位置信息和状态监测信息生成PWM信号，对PIN驱动电机进行闭环控制； 当水平方向搬运机构带动晶圆进入热板内部加热热芯正上方，此时需顶升晶圆，按照以下过程控制PIN驱动电机： PIN针初始位于下限位位置，控制PIN驱动电机平稳加速； 以最大速度带动PIN针运行一段距离，以缩短顶升时间； 在PIN针顶到晶圆之前将速度降至最小速度； 在PIN针顶到晶圆之后平稳移动一段距离； 当晶圆在PIN针上稳定后提高速度，在PIN针移动至上限位位置时PIN针上升限位传感器触发，此时PIN驱动电机停止工作； 当晶圆在热板内部加热热芯上，且完成加热工作后需顶升晶圆时，按照以下过程控制PIN驱动电机： PIN针初始位于下限位位置，控制PIN驱动电机以最小速度平稳运行； 在PIN针顶到晶圆之后平稳加速； 以最大速度带动PIN针运行一段距离，以缩短顶升时间； 最后PIN针将速度逐渐降至最小速度，在PIN针移动至上限位位置时PIN针上升限位传感器触发，此时PIN驱动电机停止工作； 其中，下限位位置和上限位位置由状态监测信息确定，PIN针运动状态的切换位置由位置信息确定； 当晶圆在热板的加热热芯上时，PIN针顶晶圆的过程共分为五个阶段： 1S20~S21：S20为PIN针起始位置，即PIN针第一段匀速运动开始的位置，此处的速度为最小速度Min_Speed，S21为PIN针第一段匀速运动结束的位置，即PIN针加速运动开始的位置，此处的速度仍为最小速度Min_Speed，PIN针在该阶段的运动情况为： v=Min_Speed； 其中，v为速度； 若当前运行步数为预设单行程总步数的0.05倍，则完成了以最小速度Min_Speed进行的匀速运动，实现缓慢托举晶圆； 2S21~S22：S22为PIN针加速运动结束的位置，即PIN针第二段匀速运动开始的位置，此处的速度为最大速度Max_Speed，PIN针在该阶段的运动情况为： a=J*t； v=at=J*t2； 其中，a为加速度，J为加加速度，即急动度，t为运行时间； 若v≥Max_Speed，则v=Max_Speed；若a≥Max_Accel，则a=Max_Accel，其中Max_Accel为最大加速度； 3S22~S23：S23为PIN针第二段匀速运动结束的位置，即PIN针第一段减速运动开始的位置，此处的速度仍为最大速度Max_Speed，PIN针在该阶段的运动情况为： v=Max_Speed； 4S23~S24：S24为PIN针第一段减速运动结束的位置，即PIN针第二段减速运动开始的位置，此处的速度为： v=Max_Speed－Max_Accel*t*Decel1_Speed_Persent； PIN针在该阶段的运动情况为： v=Max_Speed－at*Decel1_Speed_Persent； 其中，Decel1_Speed_Persent为第一段减速的加速度百分比； 若v≤Min_Speed，则v=Min_Speed； 5S24~S25：S25为PIN针第二段减速运动结束的位置，即停止位置，此处的速度为最小速度Min_Speed，实现缓慢停止，PIN针在该阶段的运动情况为： v=v－at*Decel2_Speed_Persent； 其中，Decel2_Speed_Persent为第二段减速的加速度百分比； 若v≤Min_Speed，则v=Min_Speed。

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