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龙图腾网获悉四川上特科技有限公司申请的专利一种晶圆打磨装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120839609B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511350230.5，技术领域涉及：B24B7/22；该发明授权一种晶圆打磨装置是由冯艾诚;李健儿;冯永;张正;胡仲波设计研发完成，并于2025-09-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆打磨装置在说明书摘要公布了：一种晶圆打磨装置，属于半导体器件制造装置技术领域，包括：水平导轨，其中段的底部垂直设有主轴，水平导轨绕主轴旋转设置；圆筒，其顶面沿圆周阵列设有多个用于安装晶圆的吸盘，吸盘绕轴线转动设置，且转动的轴线与主轴平行，圆筒底面的中部设有与水平导轨相连的连接块，圆筒沿水平导轨的长度方向移动设置；配重组件，设于水平导轨上，配重组件与连接块分别位于水平导轨的两端，配重组件沿水平导轨的长度方向移动设置；打磨盘，与主轴同轴转动设于圆筒上方，且沿竖直方向移动设置，打磨盘在水平面的投影覆盖所有吸盘。本方案可有效提高晶圆的打磨精度以及晶圆表面平整度。

本发明授权一种晶圆打磨装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆打磨装置，其特征在于，包括： 水平导轨1，其中段的底部垂直设有主轴11，水平导轨1绕主轴11旋转设置； 圆筒2，其顶面沿圆周阵列设有多个用于安装晶圆的吸盘21，吸盘21绕轴线转动设置，且转动的轴线与主轴11平行，圆筒2底面的中部设有与水平导轨1相连的连接块22，圆筒2沿水平导轨1的长度方向移动设置； 配重组件3，设于水平导轨1上，配重组件3与连接块22分别位于水平导轨1的两端，配重组件3沿水平导轨1的长度方向移动设置； 打磨盘4，与主轴11同轴转动设于圆筒2上方，且沿竖直方向移动设置，打磨盘4在水平面的投影覆盖所有吸盘21； 打磨过程中，配重组件3及圆筒2在水平导轨1上移动设置； 圆筒2的整体重量与安装晶圆的重量之和等于配重组件3的整体重量； 水平导轨1上设有一根平行的丝杆5，丝杆5的两端具有旋向相反的螺纹，丝杆5的两端分别穿过连接块22及配重组件3，水平导轨1的前端设有用于驱动丝杆5旋转的调节电机51； 水平导轨1上滑动设有一滑块6，滑块6的顶部与圆筒2的底部滑动相连，滑块6位于连接块22与水平导轨1的后端之间，丝杆5的后端穿过滑块6，滑块6与连接块22之间设有压缩状态的弹性件24，滑块6与连接块22之间的距离可调； 丝杆5后端具有一段光杆52，光杆的外径小于丝杆5螺纹的小径，光杆52的长度大于或等于滑块6在丝杆5长度方向的厚度，当滑块6与光杆52重合时，丝杆5的螺纹与滑块6分离。

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