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龙图腾网获悉深圳大学申请的专利一种密贴顶管结构评估方法、装置、电子设备及存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120850606B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511333359.5，技术领域涉及：G06F30/20；该发明授权一种密贴顶管结构评估方法、装置、电子设备及存储介质是由邱桐;吴贝钰;何秋凤;陈湘生;李然;饶伟;吴剑秋;黄嘉欢;叶锴彬;陈坤阳;陈武雄设计研发完成，并于2025-09-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种密贴顶管结构评估方法、装置、电子设备及存储介质在说明书摘要公布了：本申请涉及地下工程技术领域和软件技术领域，本申请公开了一种密贴顶管结构评估方法、装置、电子设备及存储介质，该方法包括：从模拟施工数据中获取每个密贴环的拼装参数，选取拼装参数满足性能降低条件的密贴环作为性能降低密贴环，选取拼装参数不满足性能降低条件的密贴环作为性能正常密贴环；根据性能降低密贴环的个数、每个性能降低密贴环的性能下降百分比、性能正常密贴环的结构抗弯性能、性能正常密贴环的个数，生成密贴顶管结构的总承载力；根据密贴顶管结构的温室气体排放总量、预设的结构安全冗余度、密贴顶管结构的总承载力以及性能评估模型，生成密贴顶管结构的性能评估值。本申请能提高密贴顶管结构的评估效率。

本发明授权一种密贴顶管结构评估方法、装置、电子设备及存储介质在权利要求书中公布了：1.一种密贴顶管结构评估方法，其特征在于，应用于电子设备，所述密贴顶管结构评估方法包括： 从仿真平台中获取密贴顶管结构的模拟施工数据，密贴顶管结构包括多个密贴环，密贴环为相邻管节之间的连接环； 从模拟施工数据中获取每个密贴环的拼装参数，选取拼装参数满足性能降低条件的密贴环作为性能降低密贴环，选取拼装参数不满足性能降低条件的密贴环作为性能正常密贴环，性能降低条件为拼装参数中的水平距离大于预设的第一距离、拼装参数中的竖直距离大于预设的第二距离、拼装参数中的结构转角大于预设的转角阈值中的其中一个，性能降低密贴环是降低密贴顶管结构的性能的密贴环，性能正常密贴环是不降低密贴顶管结构的性能的密贴环； 根据性能降低密贴环的个数、每个性能降低密贴环的性能下降百分比、性能正常密贴环的结构抗弯性能、性能正常密贴环的个数以及总承载力模型，生成密贴顶管结构的总承载力； 将密贴顶管结构在生产阶段中的温室气体排放量、密贴顶管结构在运输阶段中的温室气体排放量、密贴顶管结构在施工阶段中的温室气体排放量进行相加，得到密贴顶管结构的温室气体排放总量； 根据密贴顶管结构的温室气体排放总量、预设的结构安全冗余度、密贴顶管结构的总承载力以及性能评估模型，生成密贴顶管结构的性能评估值； 总承载力模型为： ； 其中，表示密贴顶管结构的总承载力； 表示性能降低密贴环的个数； 表示第i个性能降低密贴环的性能下降百分比； 性能正常密贴环的抗弯承载力； 表示性能正常密贴环的个数； 性能评估模型为： ； 表示密贴顶管结构的性能评估值，表示密贴顶管结构的总承载力，表示预设的结构安全冗余度；表示密贴顶管结构的温室气体排放总量。

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