合肥晶合集成电路股份有限公司吴文豪获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥晶合集成电路股份有限公司申请的专利半导体机台控制方法、装置、介质及产品获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120854341B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511342283.2，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权半导体机台控制方法、装置、介质及产品是由吴文豪;马姣设计研发完成，并于2025-09-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体机台控制方法、装置、介质及产品在说明书摘要公布了：本公开涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种半导体机台控制方法、装置、介质及产品，方法包括：根据训练时序数据训练初始权重预测模型至权重预测误差不大于预设目标值，得到目标权重预测模型；将测试时序数据输入目标权重预测模型，预测目标权重；测试时序数据包括工艺参数时间序列数据、机台状态参数时间序列数据、工艺量测结果时间序列数据；根据预测的目标权重、当前批晶圆的实际反馈数据与历史反馈数据，得到当前批晶圆的工艺参数预测数据；根据工艺参数预测数据控制半导体机台对当前批晶圆执行目标工艺制程。至少能够根据机台实际工况的动态变化，对机台工艺参数进行实时动态跟踪预测。
本发明授权半导体机台控制方法、装置、介质及产品在权利要求书中公布了：1.一种半导体机台控制方法，其特征在于，包括： 根据训练时序数据训练初始权重预测模型至权重预测误差不大于预设目标值，得到目标权重预测模型，所述训练时序数据包括工艺参数时间序列数据、机台状态参数时间序列数据、工艺量测结果时间序列数据； 将测试时序数据输入所述目标权重预测模型，预测目标权重；所述测试时序数据包括工艺参数时间序列数据、机台状态参数时间序列数据、工艺量测结果时间序列数据； 根据所述目标权重、当前批晶圆的实际反馈数据与历史反馈数据，得到当前批晶圆的工艺参数预测数据； 根据所述工艺参数预测数据控制半导体机台对当前批晶圆执行目标工艺制程。
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