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龙图腾网获悉广州广合科技股份有限公司;黄石广合精密电路有限公司申请的专利一种线路板焊盘镀金方法及线路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120881885B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511358422.0，技术领域涉及：H05K3/18；该发明授权一种线路板焊盘镀金方法及线路板是由谢泉彬;何栋;周咏;张宸;高敬钎设计研发完成，并于2025-09-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种线路板焊盘镀金方法及线路板在说明书摘要公布了：本发明公开一种线路板焊盘镀金方法及线路板，在覆盖焊盘前体的牺牲层上形成连接各焊盘前体的图形连接层，图形连接层包括本体部、连接部和导电引线，第一镍金层的边缘区域与图形连接层之间的部分牺牲层形成隔离环，去除环形开窗在牺牲层上的垂直投影对应的部分牺牲层，暴露出焊盘前体的侧壁，并使导电引线悬空，采用电镀工艺在焊盘前体的侧壁和导电引线表面形成第二镍金层，去除环形开窗以外的图形连接层，使导电引线断开，由于第一镍金层的边缘区域与图形连接层之间存在隔离环，在电镀过程中，可以避免第二镍金层向导电引线蔓延，第二镍金层与导电引线连为一体，导致出现导电引线残留的问题，提高了线路板的质量。

本发明授权一种线路板焊盘镀金方法及线路板在权利要求书中公布了：1.一种线路板焊盘镀金方法，其特征在于，包括： 在基材层上制备多个相互绝缘的焊盘前体，所述焊盘前体包括焊盘本体和第一镍金层，所述焊盘本体形成于所述基材层上，所述第一镍金层形成于所述焊盘本体远离所述基材层的表面； 形成覆盖所述基材层和所述焊盘前体的牺牲层； 在所述牺牲层上形成电连接各所述焊盘前体的图形连接层，所述图形连接层包括本体部、连接部和导电引线，所述本体部形成于所述牺牲层远离所述基材层的表面，所述连接部贯穿所述牺牲层与所述第一镍金层连接，所述本体部设置有环形开窗，所述环形开窗围绕所述焊盘前体，所述导电引线的一端与所述连接部连接，所述导电引线的另一端跨过所述环形开窗与所述本体部连接，且所述第一镍金层的边缘区域与所述图形连接层之间的部分所述牺牲层形成隔离环； 去除所述环形开窗在所述牺牲层上的垂直投影对应的部分所述牺牲层，暴露出所述焊盘前体的侧壁，并使所述导电引线悬空； 对所述环形开窗以外的所述图形连接层进行遮挡，并采用电镀工艺在所述焊盘前体的侧壁和所述导电引线表面形成第二镍金层； 去除所述环形开窗以外的所述图形连接层，使所述导电引线断开； 去除所述牺牲层。

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