买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉苏州天立达精密科技股份有限公司申请的专利一种低剖面高集成的宽带双圆极化收发共口径相控阵天线获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120895894B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511429514.3，技术领域涉及：H01Q1/50；该发明授权一种低剖面高集成的宽带双圆极化收发共口径相控阵天线是由薛文浩;沈为明;汤小俊设计研发完成，并于2025-10-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种低剖面高集成的宽带双圆极化收发共口径相控阵天线在说明书摘要公布了：本发明公开了一种低剖面高集成的宽带双圆极化收发共口径相控阵天线，该天线采用多层PCB叠层结构，自上而下包含辐射贴片层、类矩形贴片层、金属反射地层和馈电层，结合金属化盲孔与埋孔形成完整的耦合通路。通过在金属反射地集成U形槽、U形金属条带及C形槽，在类矩形贴片加载交错槽，实现KKa双频段分离式双重耦合馈电结构，从而在同一孔径下获得双圆极化辐射。该天线进一步设计外圈与内圈金属化孔阵，前者用于构建隔离区提升波段间隔离度，后者引入水平电场分量以改善圆极化纯度并拓展轴比带宽。本发明在K波段和Ka波段均实现了宽阻抗带宽与宽轴比带宽，隔离度高、剖面低、结构紧凑，适用于卫星通信终端、移动平台等宽带相控阵系统。

本发明授权一种低剖面高集成的宽带双圆极化收发共口径相控阵天线在权利要求书中公布了：1.一种低剖面高集成的宽带双圆极化收发共口径相控阵天线，其特征在于，包括： 从上至下依次设置的第一PCB基板1、第二PCB基板2和第三PCB基板3，且第一PCB基板1、第二PCB基板2和第三PCB基板3上表面分别设置有第一金属层7、第二金属层8和第三金属层9，第三PCB基板3下表面设置有第四金属层11； 所述第一PCB基板1和第二PCB基板2之间设置有第一粘合层4，第二PCB基板2和第三PCB基板3之间设置有第二粘合层5，第三PCB基板3下方设置有第三粘合层6并在第三粘合层6下表面设置有第五金属层13； 所述第一金属层7和第二金属层8均为辐射贴片；所述第三金属层9为金属贴片且其中心处开设有交错槽92；所述第四金属层11为金属反射地且其中心处开设有U形槽111，U形槽111内部设置有沿U形槽111弯折的U形金属条带112，且U形槽111所形成的凸台伸入U形金属条带112弯折形成的半包围结构中，所述金属反射地的右侧和下侧分别设置有开口向外的C形槽113；所述第三金属层9和第四金属层11通过金属化孔阵连接；所述第五金属层13包括高频微带馈线和低频微带馈线，高频微带馈线通过金属化孔与U形金属条带112连接，低频微带馈线的布设位置与C形槽113相对应。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州天立达精密科技股份有限公司，其通讯地址为：215124 江苏省苏州市苏州吴中区郭巷街道淞芦路1688号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。