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龙图腾网获悉深圳市优彩佳科技有限公司申请的专利适用于多角度磁吸键盘的电路板制作方法、电路板和键盘获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120897354B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511423093.3，技术领域涉及：H05K3/06；该发明授权适用于多角度磁吸键盘的电路板制作方法、电路板和键盘是由段天福设计研发完成，并于2025-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本适用于多角度磁吸键盘的电路板制作方法、电路板和键盘在说明书摘要公布了：本申请涉及刚性‑柔性复合印刷电路板技术领域，公开一种适用于多角度磁吸键盘的电路板制作方法、电路板和键盘，以及包括该软性电路板的键盘。该制作方法包括：提供压延铜箔基板，在铜箔层上依次贴附光阻层并进行多次蚀刻形成第一、第二、第三下沉部，在第一下沉部内填充弹性缓冲层，并在铜箔层上形成保护层以制得软性电路板；其中，软性电路板的线路厚度沿弯折中心向两端逐渐递增，形成阶梯式弯折部，并且阶梯式弯折部的线路可沿弯折方向呈折线、波浪形或S形走线。该软性电路板可用于多角度磁吸键盘，实现键盘按键模组与电源模组的电连接，同时具备应力释放和弯折适应性。

本发明授权适用于多角度磁吸键盘的电路板制作方法、电路板和键盘在权利要求书中公布了：1.一种适用于多角度磁吸键盘的电路板制作方法，其特征在于，包括： 提供压延铜箔基板，所述压延铜箔基板包括压延铜箔层与形成在所述压延铜箔层一侧的基材层； 在所述压延铜箔层上贴附第一光阻层，所述第一光阻层具有第一开口，所述第一开口露出所述压延铜箔层的局部； 对显露于所述第一开口的所述压延铜箔层执行第一次蚀刻，以形成第一下沉部，并移除所述第一光阻层； 在已形成所述第一下沉部的压延铜箔层上贴附第二光阻层，所述第二光阻层具有第二开口，所述第二开口露出所述压延铜箔层的局部与所述第一下沉部； 对显露于所述第二开口的所述压延铜箔层与所述第一下沉部执行第二次蚀刻，以形成第二下沉部并减少所述第一下沉部的高度，并移除所述第二光阻层； 在已形成所述第二下沉部的压延铜箔层上贴附第三光阻层，所述第三光阻层具有第三开口，所述第三开口露出所述压延铜箔层的局部、所述第二下沉部与所述第一下沉部； 对显露于所述第三开口的所述压延铜箔层、所述第二下沉部与所述第一下沉部执行第三次蚀刻，以形成第三下沉部并同步减少所述第二下沉部与所述第一下沉部的高度，并移除所述第三光阻层； 在所述第一下沉部内填充弹性缓冲层，使得所述弹性缓冲层的厚度不小于所述第一下沉部的高度；以及， 在所述压延铜箔层上形成保护层，所述保护层覆盖所述第一下沉部、所述第二下沉部与所述第三下沉部，以制得软性电路板； 其中，所述第一下沉部的高度不小于所述第二下沉部与所述第三下沉部的高度和，使所述压延铜箔层的局部厚度沿弯折中心向两端逐渐递增，以构成一体连接的阶梯式弯折部。

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