合肥晶合集成电路股份有限公司金文祥获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥晶合集成电路股份有限公司申请的专利研磨控制方法、装置和化学机械研磨设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120921263B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511462728.0，技术领域涉及：B24B37/005；该发明授权研磨控制方法、装置和化学机械研磨设备是由金文祥;郇小伟;彭萍;侯新宇设计研发完成，并于2025-10-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本研磨控制方法、装置和化学机械研磨设备在说明书摘要公布了：本申请涉及一种研磨控制方法、装置和化学机械研磨设备。所述方法包括对目标晶圆进行第一研磨阶段的化学机械研磨操作，在检测到目标晶圆的表面厚度达到目标终点厚度时，停止第一研磨阶段的化学机械研磨操作，对目标晶圆进行第二研磨阶段的化学机械研磨操作，其中，目标终点厚度基于目标晶圆对应的金属线密度确定，第一研磨阶段的下压力大于第二研磨阶段的下压力。采用本方法能够提高目标晶圆在整个化学机械研磨工艺过程之后的表面厚度平坦度。
本发明授权研磨控制方法、装置和化学机械研磨设备在权利要求书中公布了：1.一种研磨控制方法，其特征在于，所述方法包括： 对目标晶圆进行第一研磨阶段的化学机械研磨操作； 在检测到所述目标晶圆的表面厚度达到目标终点厚度时，停止所述第一研磨阶段的化学机械研磨操作，所述目标终点厚度基于所述目标晶圆对应的金属线密度确定； 对所述目标晶圆进行第二研磨阶段的化学机械研磨操作，所述第一研磨阶段的下压力大于所述第二研磨阶段的下压力。
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