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龙图腾网获悉江苏中科智芯集成科技有限公司;智芯集成电路(徐州)有限公司申请的专利适用于超薄晶圆减薄的研磨控制方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120941265B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511479905.6，技术领域涉及：B24B37/04；该发明授权适用于超薄晶圆减薄的研磨控制方法及系统是由黄涛;熊伟;杨梦茹设计研发完成，并于2025-10-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本适用于超薄晶圆减薄的研磨控制方法及系统在说明书摘要公布了：本发明涉及晶圆生产技术领域，尤其涉及一种适用于超薄晶圆减薄的研磨控制方法及系统，包括：基于晶圆初始厚度以及晶圆目标厚度，将减薄工艺划分为粗磨阶段和精磨阶段，并确定粗磨阶段和精磨阶段对应的阶段减薄厚度；基于阶段减薄厚度，分别对粗磨阶段和精磨阶段进行步进划分，获得多个步进单元；在每个步进单元结束前的预设时间内，获取该步进单元的研磨状态特征以及研磨工艺特征；基于研磨状态特征对研磨工艺特征进行工艺修正，获得下一步进单元对应的研磨工艺特征，并以此控制下一步进单元的研磨作业。其能够减少因工艺参数不匹配导致的隐裂、划痕等缺陷，提升晶圆良率。

本发明授权适用于超薄晶圆减薄的研磨控制方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种适用于超薄晶圆减薄的研磨控制方法，其特征在于，包括： 基于晶圆初始厚度以及晶圆目标厚度，将减薄工艺划分为粗磨阶段和精磨阶段，并确定粗磨阶段和精磨阶段对应的阶段减薄厚度； 基于所述阶段减薄厚度，分别对粗磨阶段和精磨阶段进行步进划分，获得多个步进单元； 在每个所述步进单元结束前的预设时间内，获取该步进单元的研磨状态特征以及研磨工艺特征； 基于所述研磨状态特征对所述研磨工艺特征进行工艺修正，获得下一步进单元对应的研磨工艺特征，并以此控制所述下一步进单元的研磨作业； 所述研磨状态特征包括晶圆表面温度特征、表面粗糙度特征以及研磨电流特征； 所述研磨工艺特征包括研磨轮转速、轴向进给压力以及轴向进给速度； 对粗磨阶段进行步进划分的方法，包括： 基于粗磨阶段的减薄厚度，计算粗磨风险系数； 基于粗磨风险系数，确定粗磨步进间隔； 基于粗磨步进间隔，对粗磨阶段进行步进划分； 对精磨阶段进行步进划分的方法，包括： 基于材料力学模型，计算晶圆在不同厚度下的相对刚性值； 基于预设的刚性下降速率阈值和精磨阶段的减薄厚度，对精磨阶段进行划分，确保精磨阶段中各步进单元内的刚性下降速率处于预设的刚性下降速度阈值范围内。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人江苏中科智芯集成科技有限公司;智芯集成电路(徐州)有限公司，其通讯地址为：221225 江苏省徐州市经济技术开发区创业路26号凤凰湾电子信息产业园101-106厂房；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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