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龙图腾网获悉广东鸿浩半导体设备有限公司申请的专利一种调整撕膜力度和速度的控制方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120955010B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511460355.3，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种调整撕膜力度和速度的控制方法是由杨海洲;黄文甫;林有志;李宇轩;唐宁设计研发完成，并于2025-10-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种调整撕膜力度和速度的控制方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种调整撕膜力度和速度的控制方法，属于撕膜技术领域，包括：基于预设的膜材特性数据库获取初始撕膜角度数据与张力设定值数据,基于晶圆尺寸与解键合工艺参数，获取撕膜路径与期望位置序列;基于力传感器获取实时撕膜张力数据，基于编码器与位置传感器获取实时撕膜角度数据与实时位置数据；基于实时撕膜张力数据与实时撕膜角度数据获取撕膜异常标志位，基于实时位置数据与期望位置序列获取位置偏差标识；基于位置偏差标识获取位置控制量，基于撕膜异常标志位与初始张力设定值获取张力控制量；基于位置控制量与张力控制量获取总控制作用力指令并执行，减少因角度偏差未被察觉而引发晶圆位置偏移、撕膜路径偏离的风险。

本发明授权一种调整撕膜力度和速度的控制方法在权利要求书中公布了：1.一种调整撕膜力度和速度的控制方法,其特征在于：包括有以下步骤： S1:基于预设的膜材特性数据库获取初始撕膜角度数据与张力设定值数据,基于晶圆尺寸与解键合工艺参数，获取撕膜路径与期望位置序列，其包括： 获取膜材特性数据库中的膜材类型、厚度及粘附力参数，查询膜材类型对应的标准撕膜角度范围作为初始撕膜角度数据； 根据膜层厚度值匹配初始撕膜速度数据，其中，当膜层厚度值在50μm及以上时采用第一撕膜速度，当膜层厚度值在20μm及以下时采用第二撕膜速度，第一撕膜速度小于第二撕膜速度，当膜层厚度值处于20,50μm区间时采用线性过渡速度，线性过渡速度表示为膜层厚度值越高撕膜速度越接近第一撕膜速度，膜层厚度值越低撕膜速度越接近第二撕膜速度； 根据粘附力参数设定张力安全阈值，张力安全阈值包括上限防止断裂阈值和下限防止残留阈值； 获取晶圆尺寸与解键合工艺参数，生成从晶圆边缘起始的螺旋轨迹作为撕膜模块的移动路径； 沿移动路径每1mm设定路径点，基于多个路径点的期望三维坐标与期望速率，形成期望位置序列； S2:基于力传感器获取实时撕膜张力数据，基于编码器与位置传感器获取实时撕膜角度数据与实时位置数据； S3:基于实时撕膜张力数据与实时撕膜角度数据进行剥离状态评估操作，获取撕膜异常标志位；基于实时位置数据与期望位置序列获取位置偏差标识，其包括； 比较实时撕膜张力数据与设定的张力安全阈值，以及比较实时撕膜角度数据与初始撕膜角度数据，获取撕膜异常标志位； 其中，当实时撕膜张力数据超过上限防止断裂阈值时，撕膜异常标志位表示为"过张力"异常； 当实时撕膜张力数据低于下限防止残留阈值时，撕膜异常标志位表示为"低张力"异常； 当实时撕膜角度数据与初始撕膜角度数据的角度偏差超过±5°时，撕膜异常标志位表示为"角度偏差"异常； 基于实时位置数据与期望位置序列，进行进度合规性检查操作，获取位置偏差标识； S4:基于位置偏差标识，进行位置补偿量计算操作，获取位置控制量；基于撕膜异常标志位与初始张力设定值，进行张力补偿量计算操作，获取张力控制量； S5:基于位置控制量与张力控制量，进行多目标控制融合操作，获取总控制作用力指令； S6：基于总控制作用力指令进行伺服系统调控操作，并对控制效果进行验证。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人广东鸿浩半导体设备有限公司，其通讯地址为：528000 广东省佛山市南海区里水镇和顺科顺路1号东区4栋2楼201号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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