浙江创豪半导体有限公司连程杰获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江创豪半导体有限公司申请的专利基板翘曲整平装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120998835B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511518822.3，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权基板翘曲整平装置是由连程杰;唐华;卢海林;张婷;方勇设计研发完成，并于2025-10-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本基板翘曲整平装置在说明书摘要公布了：本申请提供一种基板翘曲整平装置，所述装置包括在基板的传送方向上依次设置的第一限位传送机构、整平机构、第二限位传送机构，所述第一限位传送机构、所述整平机构、所述第二限位传送机构分别具有用以传送基板的第一传送间隙、整平间隙和第二传送间隙；整平机构具有整平间隙处于第一位置的初始工况及整平间隙处于第二位置的矫正工况；所述第二位置为能使所述基板上处于所述整平间隙的部位向与翘曲方向相反的方向弯曲的位置。本申请的基板翘曲整平装置，能够有效提高基板的整平效果及整平效率。
本发明授权基板翘曲整平装置在权利要求书中公布了：1.一种基板翘曲整平装置，其特征在于，包括在基板的传送方向上依次设置的第一限位传送机构、整平机构、第二限位传送机构；所述第一限位传送机构、所述整平机构、所述第二限位传送机构分别具有用以传送基板的第一传送间隙、整平间隙和第二传送间隙； 所述整平机构能在第一方向上进行往复移动，并在第一方向上具有整平间隙处于第一位置的初始工况，及整平间隙处于第二位置的矫正工况；所述第二位置为能使所述基板上处于所述整平间隙的部位向与翘曲方向相反的方向弯曲的位置； 当所述基板经由所述第一传送间隙、所述整平间隙传送到所述第二传送间隙时，则控制所述整平机构由初始工况切换为矫正工况；当所述基板离开所述第二传送间隙时，则控制所述整平机构由矫正工况切换为初始工况； 其中，所述第一方向为基板传送方向的垂直方向，所述第一位置与所述第二位置的距离通过所述基板的翘曲高度确定。
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