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龙图腾网获悉深圳金邦智芯科技有限公司申请的专利一种IC卡芯片填装用点胶装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223717621U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423098765.1，技术领域涉及：B05C17/01；该实用新型一种IC卡芯片填装用点胶装置是由陈曦;许法平;匡宗专设计研发完成，并于2024-12-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种IC卡芯片填装用点胶装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及点胶技术领域，且公开了一种IC卡芯片填装用点胶装置，其包括外筒，外筒设置为开口向上，在外筒的顶端活动插接有内杆，内杆的底端开设有内腔，在内杆的侧壁固定安装有与内腔相连通的衔接管，外筒的侧壁开设有槽口，衔接管贯穿插接在槽口内，且在衔接管伸出槽口的一端固定连接有进胶管，外筒的底部固定且贯穿插接有针管，针管的顶端固定插接在内杆底端的内腔中，内腔的底端分为上中下三部分，内腔上端的直径大于其下端的直径，内腔中间位置处设置为漏斗状，本实用新型，通过按压和松开顶板，能够控制针管底端出胶口的出胶，在停止出胶的时候，位于内腔中的胶不会自动流出来，并且便于对内部剩余的胶进行处理。

本实用新型一种IC卡芯片填装用点胶装置在权利要求书中公布了：1.一种IC卡芯片填装用点胶装置，包括外筒1，其特征在于：所述外筒1设置为开口向上，在外筒1的顶端活动插接有内杆3，所述内杆3的底端开设有内腔4，在内杆3的侧壁固定安装有与内腔4相连通的衔接管5，所述外筒1的侧壁开设有槽口2，衔接管5贯穿插接在槽口2内，且在衔接管5伸出槽口2的一端固定连接有进胶管6，所述外筒1的底部固定且贯穿插接有针管7，所述针管7的顶端固定插接在内杆3底端的内腔4中，所述内腔4的底端分为上中下三部分，内腔4上端的直径大于其下端的直径，内腔4中间位置处设置为漏斗状，所述针管7的顶端插接在内腔4下端部分处，在针管7的顶部固定安装有密封塞8，所述密封塞8的侧壁与内腔4中间部分的内壁贴合，且密封塞8顶端的直径小于内腔4上端的直径，所述内杆3的底部与外筒1内壁的底部之间固定连接有套在针管7上的弹簧12，所述针管7的顶端开设有向上延伸的出胶口9，在针管7靠上位置处的两侧均开设有与出胶口9相连通的进胶口10。

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