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龙图腾网获悉星钥半导体(武汉)有限公司申请的专利一种晶圆清洗装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223717799U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422816526.9，技术领域涉及：B08B3/02；该实用新型一种晶圆清洗装置是由杨东设计研发完成，并于2024-11-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆清洗装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及晶圆清洗技术领域，特别是涉及一种晶圆清洗装置，包括底座、喷淋组件、第一滚刷组件、第二滚刷组件和多个夹持组件；底座的上方设有一个晶圆清洗区域；夹持组件包括夹持滚轮，多个夹持组件的夹持滚轮沿晶圆清洗区域的边缘设置；第一滚刷组件包括第一刷轮，第一刷轮连接于底座；第二滚刷组件包括第二刷轮，第二刷轮连接于底座；喷淋组件包括喷头、换能器和摆臂，摆臂连接于喷头，摆臂转动连接于底座，换能器设于喷头，摆臂转动；本实用新型的晶圆清洗装置对晶圆上的颗粒杂质具有较全面和强力的清洗能力。

本实用新型一种晶圆清洗装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括底座1、喷淋组件2、第一滚刷组件3、第二滚刷组件4和多个夹持组件5； 所述底座1的上方设有一个晶圆清洗区域，所述晶圆清洗区域内用于放置晶圆6； 所述夹持组件5包括夹持滚轮51，多个所述夹持组件5的夹持滚轮51沿所述晶圆清洗区域的边缘设置，所述夹持滚轮51的侧面用于抵接于所述晶圆6的侧面，所述夹持滚轮51的转动轴线垂直于水平面，所述夹持滚轮51转动以使所述晶圆6转动； 所述第一滚刷组件3包括第一刷轮31，所述第一刷轮31连接于所述底座1，所述第一刷轮31可以移动至所述晶圆清洗区域的上方，以对所述晶圆清洗区域内的晶圆6的顶面进行刷洗； 所述第二滚刷组件4包括第二刷轮41，所述第二刷轮41连接于所述底座1，所述第一刷轮31可以移动至所述晶圆清洗区域的下方，以对所述晶圆清洗区域内的晶圆6的底面进行刷洗； 所述喷淋组件2包括喷头21、换能器和摆臂22，所述摆臂22连接于所述喷头21，所述摆臂22转动连接于所述底座1，所述换能器设于所述喷头21，所述摆臂22转动，可以使喷头21在所述晶圆清洗区域的边缘的上方或下方和所述晶圆清洗区域的中心之间往复移动。

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