泓林微电子(昆山)有限公司王双福获国家专利权
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龙图腾网获悉泓林微电子(昆山)有限公司申请的专利一种封装芯片引脚整形夹具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223718196U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520116687.9，技术领域涉及：B21F1/02；该实用新型一种封装芯片引脚整形夹具是由王双福;魏启甫;宁晓宇;高浩洋设计研发完成，并于2025-01-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装芯片引脚整形夹具在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种封装芯片引脚整形夹具，涉及封装芯片加工技术领域，该封装芯片引脚整形夹具包括对引脚整形的整形模座，整形模座具有承载芯片的滑动座，滑动座的上方一体式设有对称的引脚支板，对称所述的引脚支板两端均固定连接有端部限位板；端部限位板的两侧均呈矩形阵列式开设有引脚插槽，端部限位板的底部对称式设有限位滑轨，并且滑动座的下方通过限位滑轨活动连接有固定底座；本实用新型，芯片放置到滑动座上，间隔插座端部的倾斜面会推动引脚位于两个间隔插座之间，再配合滑动座的挤压，可以对欧翼式的芯片引脚进行快速整形，从而增加该整形夹具的适用范围，并且简单的推拉操作即可完成整形，提高效率的同时降低工人的劳动强度。
本实用新型一种封装芯片引脚整形夹具在权利要求书中公布了：1.一种封装芯片引脚整形夹具，其特征在于：包括对引脚整形的整形模座4，整形模座4具有承载芯片的滑动座41，滑动座41的上方一体式设有对称的引脚支板42，对称所述的引脚支板42两端均固定连接有端部限位板43； 端部限位板43的两侧均呈矩形阵列式开设有引脚插槽44，端部限位板43的底部对称式设有限位滑轨45，并且滑动座41的下方通过限位滑轨45活动连接有固定底座1。
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