大庆菲曼希精密设备制造有限公司李林获国家专利权
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龙图腾网获悉大庆菲曼希精密设备制造有限公司申请的专利一种晶片测厚仪获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223727103U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520256204.5,技术领域涉及:G01B17/02;该实用新型一种晶片测厚仪是由李林;陈华革;姜洪章设计研发完成,并于2025-02-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶片测厚仪在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种晶片测厚仪,包括底板,底板顶部的右侧固定连接有控制箱,控制箱的顶部固定连接有支撑臂。本实用新型通过向右侧拉动移动板,移动板带动滑杆向右侧移动,弹簧被安装块和移动板压缩,移动板带动摩擦半圆套向右侧移动,摩擦半圆套与圆杆分离,调节板和圆杆即可向上下方向移动调节,调节板带动超声检测探头调节位置,当超声检测探头调节到合适的位置后,松开移动板即可将圆杆、调节板和超声检测探头定位,具备了能够检测不同厚度晶片的优点,超声检测探头与超声信号反射头之间的间距是可以调节的,能根据实际检测需求进行灵活调节,超声检测探头与超声信号反射头能有效覆盖和检测整个晶片。
本实用新型一种晶片测厚仪在权利要求书中公布了:1.一种晶片测厚仪,包括底板1,其特征在于:所述底板1顶部的右侧固定连接有控制箱2,所述控制箱2的顶部固定连接有支撑臂3,所述支撑臂3的左侧固定连接有方块4,所述方块4的内部设置有圆杆5,所述圆杆5的顶部固定连接有调节板6,所述调节板6的内部固定连接有超声检测探头7,所述超声检测探头7的底部设置有超声信号反射头8,所述超声信号反射头8的底部固定连接在底板1的顶部,所述底板1顶部的左侧固定连接有放置架9,所述方块4的顶部固定连接有锁紧机构10。
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