深圳市锦联科技有限公司过蓉晖获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市锦联科技有限公司申请的专利一种导热防水硅胶垫获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223730147U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423087125.0，技术领域涉及：H05K7/20；该实用新型一种导热防水硅胶垫是由过蓉晖;过中梁设计研发完成，并于2024-12-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种导热防水硅胶垫在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种导热防水硅胶垫，包括导热防水硅胶垫本体，所述导热防水硅胶垫本体的内侧设置有加强机构，所述加强机构由固定腔、加强筋、多个导热组件组成，所述固定腔开设于导热防水硅胶垫本体的内侧，所述加强筋固定于固定腔的内侧，多个所述导热组件设置于加强筋的内部；通过设计的加强机构，改善原先导热防水硅胶垫在使用过程中，对导热防水硅胶垫本体产生拉扯，易造成导热防水硅胶垫本体变形的问题，通过对导热防水硅胶垫本体内部设置加强机构，在确保导热性能的前提下，增加导热防水硅胶垫本体的坚韧度，避免使用过程中导热防水硅胶垫本体产生变形，从而增加导热防水硅胶垫的使用寿命。
本实用新型一种导热防水硅胶垫在权利要求书中公布了：1.一种导热防水硅胶垫，包括导热防水硅胶垫本体1，其特征在于：所述导热防水硅胶垫本体1的内侧设置有加强机构5，所述加强机构5由固定腔51、加强筋52、多个导热组件53组成，所述固定腔51开设于导热防水硅胶垫本体1的内侧，所述加强筋52固定于固定腔51的内侧，多个所述导热组件53设置于加强筋52的内部，多个所述导热组件53由固定槽531、导热硅胶块532组成，所述固定槽531开设于加强筋52的内部，所述导热硅胶块532设置于固定槽531的内部，所述导热硅胶块532的顶端与底端分别与导热防水硅胶垫本体1固定。
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