日月光半导体制造股份有限公司闵繁宇获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体封装装置和形成封装体的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN108735615B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201810188436.6，技术领域涉及：H01L21/56；该发明授权半导体封装装置和形成封装体的方法是由闵繁宇;翁肇鸿;陈亮均设计研发完成，并于2018-03-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装装置和形成封装体的方法在说明书摘要公布了：本发明提供用于封装半导体装置的设备。所述设备包含第一模具、第二模具和支撑元件。所述第一模具包含板。所述第二模具包含安置成对应于所述板的载具。所述载具界定穿透所述载具的孔洞。所述支撑元件与所述孔洞接合以用于支撑待模制物件。
本发明授权半导体封装装置和形成封装体的方法在权利要求书中公布了：1.一种用于封装半导体装置的设备，其包括： 第一模具10，其包含板11； 第二模具15，其包含安置成对应于所述板的载具16及包围所述载具的第一框架17，其中所述载具具有面对所述板的第一表面161并界定穿透所述载具的至少一个孔洞16h，其中所述第一框架包括阶梯式结构； 支撑元件18，其包括安置于所述孔洞中的第一部分18a、位于所述第一表面上方并连接到所述第一部分的第二部分18b、及位在所述第二部分上方并连接到所述第二部分的第三部分18c，其中所述第二部分的宽度大于所述第一部分及所述第三部分，所述支撑元件用于支撑待模制物件40；以及 释放膜19，安置于所述第二部分与所述载具的所述第一表面之间，其中所述第一部分穿过所述释放膜。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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