江西省晶能半导体有限公司;江西省昌大光电科技有限公司肖伟民获国家专利权
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龙图腾网获悉江西省晶能半导体有限公司;江西省昌大光电科技有限公司申请的专利Mini LED背光器件及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112490337B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011285816.5，技术领域涉及：H10H20/01；该发明授权Mini LED背光器件及其制备方法是由肖伟民;梁伏波设计研发完成，并于2020-11-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本Mini LED背光器件及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种MiniLED背光器件及其制备方法，其中，MiniLED背光器件中包括：分别与MiniLED芯片正负电极焊接的两个相互隔离的刚性导电基板结构，且两个刚性导电基板结构中与MiniLED芯片电极相对的下表面的间距大于芯片电极间的间距；围设于MiniLED芯片周围的高反射率白胶；及压制于MiniLED芯片上方的透镜。有效解决现有MiniLED背光器件中外露的铜因为氧化影响灯珠性能、切割过程中对刀片损耗较大等技术问题。
本发明授权Mini LED背光器件及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种MiniLED背光器件制备方法，其特征在于，包括： 在刚性支撑基板表面制备相互隔离的刚性导电基板，且针对同一MiniLED芯片的两个刚性导电基板中与芯片电极相对的下表面的间距大于芯片电极间的间距； 在各刚性导电基板表面形成阻焊部和焊接部，所述焊接部位于端部与MiniLED的正负极适配； 将MiniLED芯片焊接于所述刚性导电基板的焊接部； 在MiniLED芯片周围围设高反射率白胶，高反射率白胶同时覆盖刚性导电基板侧壁； 在MiniLED芯片上方压制透镜； 去除所述刚性支撑基板，切割得到单颗MiniLED背光器件；沿刚性导电基板之间的高反射率白胶进行切割。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人江西省晶能半导体有限公司;江西省昌大光电科技有限公司，其通讯地址为：330096 江西省南昌市高新开发区艾溪湖北路699号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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