Document
拖动滑块完成拼图
个人中心

预订订单
商城订单
发布专利 发布成果 人才入驻 发布商标 发布需求

请提出您的宝贵建议,有机会获取IP积分或其他奖励

投诉建议

在线咨询

联系我们

龙图腾公众号
首页 专利交易 IP管家助手 科技果 科技人才 积分商城 国际服务 商标交易 会员权益 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索
当前位置 : 首页 > 专利喜报 > 意法半导体股份有限公司M·O·格西多尼获国家专利权

意法半导体股份有限公司M·O·格西多尼获国家专利权

买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!

龙图腾网获悉意法半导体股份有限公司申请的专利封装环境传感器获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN112875636B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202011372510.3,技术领域涉及:B81B7/00;该发明授权封装环境传感器是由M·O·格西多尼设计研发完成,并于2020-11-30向国家知识产权局提交的专利申请。

封装环境传感器在说明书摘要公布了:一种封装环境传感器包括支撑结构和传感器裸片,该传感器裸片包含环境传感器,并且被布置在支撑结构的第一侧面上。控制芯片耦合到传感器裸片,并且被布置在支撑结构的与第一侧面相反的第二侧面上。盖子接合到支撑结构的第一侧面,并且在与支撑结构相反的方向上朝向外部开口。传感器裸片被容纳在盖子内。

本发明授权封装环境传感器在权利要求书中公布了:1.一种封装环境传感器,包括: 支撑结构; 传感器裸片,包含环境传感器,并且被布置在所述支撑结构的第一侧面上; 控制芯片,耦合到所述传感器裸片,并且被布置在所述支撑结构的与所述第一侧面相反的第二侧面上;以及 盖子,在与所述支撑结构相反的方向上朝向外部开口,所述传感器裸片被容纳在所述盖子的内部; 在所述传感器裸片周围的、在所述支撑结构的所述第一侧面上的多个盖子附接区域, 其中所述盖子通过所述多个盖子附接区域中的一个盖子附接区域接合到所述支撑结构的所述第一侧面,并且 其中所述多个盖子附接区域沿着相应闭合连续路径延伸,并且彼此嵌套。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人意法半导体股份有限公司,其通讯地址为:意大利阿格拉布里安扎;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。