华天科技(南京)有限公司徐召明获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉华天科技(南京)有限公司申请的专利一种Memory芯片封装方法及结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114242604B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111544853.8，技术领域涉及：H01L21/60；该发明授权一种Memory芯片封装方法及结构是由徐召明;张建东;袁致波设计研发完成，并于2021-12-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种Memory芯片封装方法及结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种Memory芯片封装方法及结构，通过在长条形芯片宽度方向延伸生成无功能结构层，在无功能结构层的底部阵列支撑凸点，阵列形成的支撑凸点与长条形芯片底部的功能凸点高度一致，利用支撑凸点使长条形芯片整体通过支撑凸点配合功能凸点支撑，然后通过倒装贴片方法将延伸有无功能结构层的长条形芯片贴合到基板衬底的引脚上，采用回流焊将长条形芯片及其无功能结构层底部的支撑凸点与基板衬底的引脚同时焊接，一体封装成型，支撑凸点与引脚焊接，将封装应力分散到无功能结构层上的支撑凸点上，避免了功能凸点因应力而脱落，大大降低长条形芯片底部功能凸点受到应力的影响，提高了长条形芯片结构的安装稳定性。
本发明授权一种Memory芯片封装方法及结构在权利要求书中公布了：1.一种Memory芯片封装方法，其特征在于，包括以下步骤： 在长条形芯片宽度方向延伸生成无功能结构层，在无功能结构层的底部阵列支撑凸点，阵列形成的支撑凸点与长条形芯片底部的功能凸点高度一致，然后通过倒装贴片方法将延伸有无功能结构层的长条形芯片贴合到基板衬底的引脚上，采用回流焊将长条形芯片及其无功能结构层底部的支撑凸点与基板衬底的引脚同时焊接，完成长条形芯片的封装，在长条形芯片宽度方向延伸生成无功能结构层，延伸后长条形芯片在其原宽度方向上的整体宽度不大于长条形芯片原长度的1.5倍，长条形芯片宽度方向延伸生成无功能结构层，延伸后长条形芯片在其原宽度方向上的整体宽度等于长条形芯片原长度，采用晶圆制造工艺在长条形芯片宽度方向延伸生成无功能结构层。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人华天科技(南京)有限公司，其通讯地址为：211805 江苏省南京市浦口区桥林街道丁香路16号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励