致茂电子(苏州)有限公司詹凱劭获国家专利权
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龙图腾网获悉致茂电子(苏州)有限公司申请的专利半导体封装结构的底胶检测装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114743891B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110957884.X，技术领域涉及：H01L21/66；该发明授权半导体封装结构的底胶检测装置是由詹凱劭;張巍耀设计研发完成，并于2021-08-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装结构的底胶检测装置在说明书摘要公布了：本发明公开一种半导体封装结构的底胶检测装置，用于对承载台上的受测区域进行检测，该底胶检测设备包含：面光源装置及取像装置；其中,面光源装置包括贯通本体的通道以及向承载台照射的多个发光单元，通道壁面间的最大间距为第一限距，形成面照射光源的各发光单元的发光角不大于30度；配置于面光源装置上方的取像装置借助通道对受测区域取得截取影像；面光源装置的底面至取像装置的聚焦平面间的距离为第二限距，第二限距与第一限距的比值介于3‑7.5之间。这样，可实现对半导体封装结构的底胶分布状况进行正确的检测。
本发明授权半导体封装结构的底胶检测装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装结构的底胶检测设备，用于对一承载台的一受测区域进行检测，所述底胶检测设备包含： 一面光源装置，其配置于所述承载台的上方，包括贯通所述面光源装置的一通道以及用于向所述承载台照射的多个发光单元，所述通道的壁面间的最大间距为第一限距，形成一面照射光源的各个所述发光单元的半功率角不大于30度；以及 一取像装置，其配置于所述面光源装置的上方，用于通过所述通道对所述受测区域取得一截取影像， 其中，所述面光源装置的底面至所述取像装置的一聚焦平面之间的距离为第二限距，所述第二限距与所述第一限距的比值介于3-7.5之间，所述聚焦平面配置于所述面光源装置的底面与所述承载台之间。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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