苏州思尔赛电子有限公司吴锦陆获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉苏州思尔赛电子有限公司申请的专利一种高抗拉性能的导热硅胶贴片获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223758582U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422850822.0，技术领域涉及：H05K7/20；该实用新型一种高抗拉性能的导热硅胶贴片是由吴锦陆;杨军辉设计研发完成，并于2024-11-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高抗拉性能的导热硅胶贴片在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种高抗拉性能的导热硅胶贴片，包括：导热硅胶贴片本体以及铜柱，导热硅胶贴片本体包括抗拉层一、抗拉层二、导热层一、导热层二、导热层三、基材层以及贴片本体，导热硅胶贴片本体的表面均匀的贯穿有多个微型通孔,与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：通过设置抗拉层一、抗拉层二，将其添加到导热硅胶贴片本体中可以显著增强整个贴片的整体抗拉强度和耐久性，这有助于防止贴片在拉伸或外力作用下发生破裂或脱落，通过设置铜柱、导热层一、导热层二以及导热层三，热量从电子元器件传递到铜柱，然后再通过导热硅胶贴片内部的导热层一、导热层二以及导热层三传递到外部环境，最大限度地减少热阻，提高散热能力。
本实用新型一种高抗拉性能的导热硅胶贴片在权利要求书中公布了：1.一种高抗拉性能的导热硅胶贴片，包括：导热硅胶贴片本体100以及铜柱110，其特征在于，所述导热硅胶贴片本体100包括抗拉层一210、抗拉层二220、导热层一230、导热层二240、导热层三250、基材层260以及贴片本体270，所述导热硅胶贴片本体100的表面均匀的贯穿有多个微型通孔101； 所述导热硅胶贴片本体100的内部均匀的安装有多个铜柱110，多个所述铜柱110结构相同，所述抗拉层一210与抗拉层二220的规格相同，所述导热层一230、导热层二240以及导热层三250的规格均相同； 所述基材层260位于导热层三250的下方，所述铜柱110的下端设置在基材层260内部，所述铜柱110远离基材层260的一端贯穿出抗拉层一210的上侧表面，所述导热硅胶贴片本体100的四个拐角处呈圆角设计。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州思尔赛电子有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市吴中区木渎镇雀梅西路39号3幢；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励