深圳市鑫聚能电子有限公司谢成阳获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市鑫聚能电子有限公司申请的专利一种免围坝高光效镜面铝封装载板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223758673U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422620878.7，技术领域涉及：H10H20/85；该实用新型一种免围坝高光效镜面铝封装载板是由谢成阳;江旻尚;董海霞;吴天奇;吴初洋设计研发完成，并于2024-10-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种免围坝高光效镜面铝封装载板在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种免围坝高光效镜面铝封装载板，涉及封装载板技术领域。该封装载板包括从上到下依次设置的第二粘接层、阻焊层、BT覆铜板和镜面铝基板。在阻焊层上表面设置铝框，解决了荧光胶的外溢和分布不均的质量技术问题，封装步骤复杂的工艺技术问题。与现有技术相比，本实用新型通过直接在载板上使用铝框形成围坝结构，划定区域防止荧光胶的外溢，提高了荧光胶分布的均匀性，简化了封装步骤。
本实用新型一种免围坝高光效镜面铝封装载板在权利要求书中公布了：1.一种免围坝高光效镜面铝封装载板，其特征在于，包括： 镜面铝基板1，所述镜面铝基板1上设置有固晶区9、第一粘接层2； BT覆铜板10，所述BT覆铜板10设置于所述镜面铝基板1上，且开设有固晶区9的固晶窗口，所述BT覆铜板10包括第一粘接层2、绝缘层3、线路层4、第二粘接层5； 第一粘接层2，所述第一粘接层2设置于所述镜面铝基板1上，用于粘接所述绝缘层3与镜面铝基板1； 绝缘层3，所述绝缘层3设置于所述第一粘接层2上； 线路层4，所述线路层4设置于所述绝缘层3上； 第二粘接层5，所述第二粘接层5设置于所述线路层4上，用于粘接所述线路层4与阻焊层6； 阻焊层6，设置于所述第二粘接层5之上，且开设有固晶区9的固晶窗口、预留的焊接表面7； 焊接表面7，所述焊接表面7设置于所述阻焊层6同一层面，沿所述固晶区9对称分布； 铝框8，所述铝框8设置于所述阻焊层6上。
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