日月光半导体制造股份有限公司刘昭纬获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体设备封装和其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113078122B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010249365.3，技术领域涉及：H10W74/10；该发明授权半导体设备封装和其制造方法是由刘昭纬设计研发完成，并于2020-04-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体设备封装和其制造方法在说明书摘要公布了：提供了一种半导体设备封装和其制造方法。所述半导体设备封装包含第一载体、包封料、第二载体和一或多个支撑件。所述第一载体具有第一表面和与所述第一表面相连的第一侧面。所述包封料位于所述第一载体的所述第一表面上，并且所述第一载体的所述第一侧面从所述包封料暴露。所述第二载体安置在所述第一载体之上。所述一或多个支撑件与所述第一载体的所述第一侧面间隔开并且连接在所述第一载体与所述第二载体之间。所述一或多个支撑件相对于所述第一载体的地理中心不对称地布置。所述一或多个支撑件完全密封在所述包封料中。
本发明授权半导体设备封装和其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体设备封装，其包括： 第一载体11，其具有第一表面111、与所述第一表面相连的第一侧面113、及与所述第一侧面相反的第二侧面114； 包封料14，其位于所述第一表面上； 第二载体12，其安置在所述第一载体之上且具有面对所述第一载体的第二表面122、与所述第二表面相连的第三侧面123、及与所述第三侧面相反的第四侧面124，其中所述第一侧面与所述第三侧面齐平；以及 一或多个支撑件13，其沿着所述第四侧面布置在所述第一表面上且被完全密封在所述包封料中， 其中所述一或多个支撑件相对于所述第一载体的地理中心不对称地布置，且其中所述第二表面仅接触所述一或多个支撑件及所述包封料。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月光半导体制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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