铠侠股份有限公司高久悟获国家专利权
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龙图腾网获悉铠侠股份有限公司申请的专利半导体装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113972179B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110201472.3，技术领域涉及：H10W74/10；该发明授权半导体装置是由高久悟设计研发完成，并于2021-02-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置在说明书摘要公布了：本实施方式的半导体装置具备布线基板、半导体芯片和树脂层。布线基板具有绝缘件、和从该绝缘件露出并与设在绝缘基板上的布线电连接的焊盘。绝缘件的高度根据布线基板上的位置而不同。半导体芯片在与布线基板对置的第1面上具有与焊盘连接的凸块。树脂层在布线基板与半导体芯片之间将凸块的周围覆盖。
本发明授权半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，其中， 具备： 布线基板，具有绝缘件、以及从该绝缘件露出并与设置于绝缘基板的布线电连接的焊盘； 半导体芯片，在对置于上述布线基板的第1面具有与上述焊盘连接的凸块；以及 树脂层，在上述布线基板与上述半导体芯片之间将上述凸块的周围覆盖， 上述半导体芯片具有位于上述半导体芯片的中央部附近的第1区域、位于比上述第1区域靠外侧的第2区域、位于比上述第2区域靠外侧的第3区域和位于比上述第3区域靠外侧的第4区域， 与上述第1区域、上述第2区域、上述第3区域及上述第4区域对置的上述绝缘件的高度为：从上述第1区域朝向上述第2区域变低，从上述第2区域朝向上述第3区域变高，从上述第3区域朝向上述第4区域变低。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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