上海天马微电子有限公司戴文君获国家专利权
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龙图腾网获悉上海天马微电子有限公司申请的专利一种显示装置及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114156261B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111451308.4，技术领域涉及：H10H29/24；该发明授权一种显示装置及其制作方法是由戴文君;秦锋;丁渊;鄢杰林;张灿源设计研发完成，并于2021-11-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种显示装置及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种显示装置及其制作方法，显示装置中第一芯片和发光单元位于布线层的两侧，并通过第一封装层实现对发光单元的封装，通过第二封装层实现对第一芯片的封装，第一芯片的散热和发光单元的散热不会造成冲突，减少第一芯片工作过程中散发出的热量对发光单元的工作状态的影响，以此提高发光单元的工作寿命，进而提高显示装置的显示性能以及使用寿命。并且，由于第一芯片和发光单元位于布线层的两侧，显然第一芯片也不会占用发光单元所处膜层的区域，也就是说不会影响显示装置的像素区域，以此可以提高显示装置的显示性能。
本发明授权一种显示装置及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括： 透明基板； 位于所述透明基板一侧的多个发光单元； 位于所述发光单元背离所述透明基板一侧的布线层； 位于所述布线层背离所述透明基板一侧的至少一个第一芯片； 位于所述透明基板靠近所述发光单元一侧的第一封装层，所述第一封装层在第一方向上覆盖所述发光单元且用于对所述发光单元进行封装；所述第一方向垂直于所述透明基板所在平面； 位于所述布线层背离所述透明基板一侧的第二封装层，所述第二封装层在所述第一方向上覆盖所述第一芯片且用于对所述第一芯片进行封装； 其中，所述第一芯片通过所述布线层与所述发光单元电连接，用于控制所述发光单元的工作状态； 所述第一芯片的最小尺寸为1mm×1mm； 多个所述发光单元构成至少一个发光单元阵列； 所述发光单元阵列中行方向上所述发光单元的数量为M，其中，M≥2； 所述发光单元阵列中列方向上所述发光单元的数量为N，其中，N≥2； 一个所述第一芯片控制一个所述发光单元阵列中所有所述发光单元的工作状态。
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