精工爱普生株式会社板坂洋佑获国家专利权
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龙图腾网获悉精工爱普生株式会社申请的专利振动器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114826153B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210095012.1，技术领域涉及：H03B5/04；该发明授权振动器件是由板坂洋佑设计研发完成，并于2022-01-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本振动器件在说明书摘要公布了：振动器件。提供能够抑制振荡特性的变化的振动器件。振动器件包含半导体基板、基座、振动元件和盖。半导体基板具有第1面和与第1面处于正反关系的第2面。基座包含配置于第1面或第2面的集成电路。振动元件与集成电路电连接，配置于第1面侧。盖以收纳振动元件的方式在基座的接合部与基座接合。集成电路包含无源元件，无源元件被配置成，在从与第1面正交的方向俯视时，无源元件的至少一部分与接合部重叠。
本发明授权振动器件在权利要求书中公布了：1.一种振动器件，其特征在于，所述振动器件包含： 基座，其包含半导体基板和集成电路，该半导体基板具有第1面和与所述第1面处于正反关系的第2面，该集成电路配置于所述第1面或所述第2面；振动元件，其与所述集成电路电连接，配置于所述第1面侧；以及盖，其以收纳所述振动元件的方式在所述基座的接合部处与所述基座接合，所述集成电路包含电阻元件，所述电阻元件被配置成，在从与所述第1面正交的方向俯视时，所述电阻元件的至少一部分与所述接合部重叠。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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