精工爱普生株式会社野村记央获国家专利权
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龙图腾网获悉精工爱普生株式会社申请的专利振动器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115118223B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210268240.4，技术领域涉及：H03B5/04；该发明授权振动器件是由野村记央设计研发完成，并于2022-03-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本振动器件在说明书摘要公布了：振动器件。提供一种小型且具有稳定的频率特性的振动器件。振动器件1具有：振动元件60；收纳振动元件60的第1封装31；与第1封装31接合的加热器20；以及收纳第1封装31和加热器20的第2封装10，第1封装31包含：基座基板32，其具有配置有振动元件60的第1面32a和与第1面32a处于正反关系的第2面32b，包含单晶硅；集成电路40，其设置在第1面32a或第2面32b上，包含温度传感器46；和盖33，其以与基座基板32一起收纳振动元件60的方式与基座基板32接合。
本发明授权振动器件在权利要求书中公布了：1.一种振动器件，其具有： 振动元件； 第1封装，其收纳所述振动元件； 加热器，其与所述第1封装接合；以及 第2封装，其收纳所述第1封装及所述加热器， 所述第1封装包含： 作为半导体基板的基座基板，其具有配置有所述振动元件的第1面以及与所述第1面呈正反关系的第2面，并包含单晶硅； 集成电路，其形成在所述第1面，包含温度传感器和振荡电路； 外部连接端子，其配置在所述第2面；以及 盖，其以与所述基座基板一起收纳所述振动元件的方式与所述基座基板接合， 所述振动元件安装在所述集成电路的与所述第1面侧相反的一侧， 所述加热器在接合所述第1封装的接合面具有第1连接端子， 所述外部连接端子与所述第1连接端子通过导电性引线进行电连接， 所述盖的外表面和所述加热器的所述接合面经由接合部件进行机械连接。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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