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龙图腾网获悉安徽华东光电技术研究所有限公司申请的专利提高芯片贴装质量的工艺方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115312396B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210816366.0，技术领域涉及：H10W72/30；该发明授权提高芯片贴装质量的工艺方法是由汪宁;朱刚;查放;芮珍珍设计研发完成，并于2022-07-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本提高芯片贴装质量的工艺方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种提高芯片贴装质量的工艺方法，所述工艺方法包括：步骤1、激光标刻裸芯片贴装位置定位框；步骤2、激光标刻导电胶涂覆位置定位框；步骤3、用点胶机在导电胶涂覆位置定位框区域内涂覆导电胶；步骤4、贴装芯片。该工艺方法科学合理，易于操作，适用于大批量产品生产；同时，该工艺方法还能够运用至同类产品的制作工艺中，通用性强。

本发明授权提高芯片贴装质量的工艺方法在权利要求书中公布了：1.一种提高芯片贴装质量的工艺方法，其特征在于，所述工艺方法包括： 步骤1、激光标刻裸芯片贴装位置定位框； 步骤2、激光标刻导电胶涂覆位置定位框； 步骤3、用点胶机在导电胶涂覆位置定位框区域内涂覆导电胶； 步骤4、贴装芯片； 在步骤1中，根据裸芯片的长、宽尺寸，设置贴装位置定位框的长、宽尺寸与裸芯片的长、宽尺寸相同，在激光打标机上画出裸芯片在壳体上贴装位置定位框，利用激光在壳体1上标刻出U1裸芯片贴装位置定位框2、U2裸芯片贴装位置定位框4、U3裸芯片贴装位置定位框6、U4裸芯片贴装位置定位框8和U5裸芯片贴装位置定位框10； 在步骤2中，根据裸芯片的长、宽尺寸，设置导电胶涂覆位置定位框的长、宽尺寸分别为裸芯片长、宽尺寸的75%-80%；在激光打标机上画出导电胶在壳体上涂覆位置定位框，利用激光在壳体1上标刻出U1裸芯片导电胶涂覆位置定位框3、U2裸芯片导电胶涂覆位置定位框5、U3裸芯片导电胶涂覆位置定位框7、U4裸芯片导电胶涂覆位置定位框9和U5裸芯片导电胶涂覆位置定位框11； 在步骤3中，利用点胶机将导电胶均匀涂覆在壳体1上标刻的多个裸芯片导电胶涂覆位置定位框区域内； 在步骤4中，用贴片机拾取U1裸芯片、U2裸芯片、U3裸芯片、U4裸芯片、U5裸芯片分别贴装在涂有导电胶的U1裸芯片导电胶涂覆位置定位框3、U2裸芯片导电胶涂覆位置定位框5、U3裸芯片导电胶涂覆位置定位框7、U4裸芯片导电胶涂覆位置定位框9和U5裸芯片导电胶涂覆位置定位框11处，使得每个裸芯片的四边与定位框边缘线对准重叠，再用镊子夹持裸芯片边缘按压，使得导电胶溢胶量至定位框边缘线。

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