日月光半导体制造股份有限公司吴柏毅获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体封装装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116387802B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111582786.9，技术领域涉及：H01Q1/36；该发明授权半导体封装装置是由吴柏毅;钟明峰设计研发完成，并于2021-12-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装装置在说明书摘要公布了：本公开涉及半导体封装装置。该半导体封装装置包括：介电元件；辐射激发源，包括竖直部，竖直部自介电元件的端部延伸至介电元件的内部，竖直部和介电元件共同形成介电谐振器天线。该半导体封装装置能够减少高介电常数材料的用量，进而降低半导体封装装置的制造成本，有利于提高经济效益。
本发明授权半导体封装装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装装置，包括： 基板，具有上表面和下表面； 介电元件，设置在所述基板的上表面； 射频芯片，设置在所述基板的下表面； 辐射激发源，设置在所述基板的上表面，包括竖直部和水平部； 所述竖直部，自所述介电元件的端部延伸至所述介电元件的内部，所述竖直部和所述介电元件共同形成介电谐振器天线； 所述水平部，设置在所述介电元件和所述基板之间，并且与所述竖直部的端部连接； 所述竖直部为导电柱或者焊球，所述水平部露出于所述介电元件； 所述基板包括接地线路，所述水平部与所述接地线路电连接。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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