哈尔滨工业大学赵普获国家专利权
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龙图腾网获悉哈尔滨工业大学申请的专利一种基于液相和固相联合扩散的铝合金低温低压连接方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116851899B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310735100.8，技术领域涉及：B23K20/00；该发明授权一种基于液相和固相联合扩散的铝合金低温低压连接方法是由赵普;闫久春;于汉臣设计研发完成，并于2023-06-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于液相和固相联合扩散的铝合金低温低压连接方法在说明书摘要公布了：一种基于液相和固相联合扩散的铝合金低温低压连接方法，涉及焊接领域。其目的是为了解决现有铝合金扩散焊存在的问题，本发明方法具体过程为：一、预处理中间层和铝合金母材；二、将铝合金和中间层合金装配并加热至焊接温度，通过互相摩擦或施加超声波等机械方式去除界面的气膜及材料表面氧化膜；三、施加压力并进行保温，得到高强度Zn‑Al共析组织接头。本发明在大气条件下通过在中间层半固态温度区间实现铝合金的低温、低压扩散焊，利用机械破膜方式去除氧化膜，并通过保温促使半固态中间层与母材之间的充分互扩散获得强度等同母材的高强度接头。本发明应用于铝合金焊接领域。
本发明授权一种基于液相和固相联合扩散的铝合金低温低压连接方法在权利要求书中公布了：1.一种基于液相和固相联合扩散的铝合金低温低压连接方法，其特征在于该方法按以下步骤进行： 一、对铝合金和中间层的待焊接表面进行机械打磨、抛光并置于丙酮溶液中清除烘干，得到预处理后的待焊材料； 二、将半固态中间层置于两个待焊铝合金之间，装配后置于加热台上加热至焊接温度，通过机械方式去除界面气膜和氧化膜；所述加热的温度范围为所选中间层合金的固-液相线温度之间，即Ts—TL； 三、在待焊件上侧加压并保温，随后冷却至室温，完成铝合金的低温扩散连接； 所述加压并保温分为直接加压后保温扩散和声极加压后施加超声波辅助扩散；所述超声波辅助扩散施加超声波时间为10-60min；所述保温扩散在试样上侧施加压力为1-3Mpa，所述保温扩散保温时间为15min或30min或45min或60min； 所述半固态中间层为Zn-30Sn、Zn-20Sn或Zn-30Ga。
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