华侨大学胡中伟获国家专利权
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龙图腾网获悉华侨大学申请的专利基于磨粒浓度差异分布的磨料研磨盘及其制作方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN117754474B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-13发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202311841802.0,技术领域涉及:B24D7/14;该发明授权基于磨粒浓度差异分布的磨料研磨盘及其制作方法是由胡中伟;李晋和;李鑫;于怡青;徐西鹏设计研发完成,并于2023-12-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本基于磨粒浓度差异分布的磨料研磨盘及其制作方法在说明书摘要公布了:本发明提供了一种基于磨粒浓度差异分布的磨料研磨盘及其制作方法,涉及研磨抛光技术领域。包括如下步骤:S1、制备金属基盘;S2、基于工件表面质量均匀性模型计算研磨盘在不同区域磨块的磨粒浓度,确定磨块的配方,并制备出不同磨粒浓度的磨块;S3、将制备好的不同磨粒浓度的磨块按照设计粘贴在金属基盘相应位置,完成磨块磨粒浓度差异化分布的研磨盘制作;S4、将制作好的研磨盘安装到相应研磨机床。通过本发明方案可以有效提升研磨加工工件表面质量均匀性及产品的一致性。
本发明授权基于磨粒浓度差异分布的磨料研磨盘及其制作方法在权利要求书中公布了:1.一种基于磨粒浓度差异分布的磨料研磨盘的制作方法,其特征在于,包括如下步骤: S1、根据应用需要确定研磨盘的基体尺寸,制备出金属基盘; S2、将研磨盘分为不同区域磨块,基于工件表面质量均匀性模型计算研磨盘在不同区域磨块的磨粒浓度,按以上磨粒浓度的配比制作对应区域的磨块,并采用烧结方法制备出不同磨粒浓度的磨块; S3、将制备好的不同磨粒浓度的磨块按照设计粘贴在金属基盘相应位置,完成磨块磨粒浓度差异化分布的研磨盘制作; S4、将制作好的研磨盘安装到相应研磨机床上进行修改以用于各类零件的双面研磨加工; 在步骤S2中,工件表面质量均匀性模型通过如下步骤及计算获得: S21、建立双面研磨工件表面轨迹方程, 其中,其中为太阳轮齿数;为行星轮载盘齿数;为外齿圈齿数;为太阳轮转速;为磨盘转速;为工件自转转速;为太阳轮与载盘中心距;为工件偏心距;为磨粒在磨盘位置;为磨粒初始相位角; S22、将晶片划分为若干网格,分别计算各网格内的轨迹长度;轨迹长度计算方程如下: , 其中为t时刻磨粒横坐标;为t时刻磨粒纵坐标;为时间过去tp后磨粒横坐标;为时间过去tp后磨粒纵坐标;tp为时间步长; S23、将各网格内轨迹长度标准差与长度均值的比作为轨迹分布均匀性评价指标,定义为; 则, 其中,S为各网格内轨迹长度方差;为各网格内轨迹长度平均值; 在步骤S2中,磨块磨粒浓度基于工件表面质量均匀性模型设置,包括如下步骤: S24、将研磨盘沿径向从内至外由沟槽划分为K1、K2、K3…K10十个区域;所述K1到K10区域间沟槽宽度相等; S25、根据工件表面质量均匀性模型确定K1到K10区域内磨块的磨粒数量,使得工件表面质量均匀性最佳; S26、根据S25所确定的磨块磨粒数量计算各区域内磨块中的磨粒间距; S27、根据S26所确定的磨块中的磨粒间距可计算各区域磨块的磨粒浓度。
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