天津德高化成新材料股份有限公司欧阳宇飞获国家专利权
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龙图腾网获悉天津德高化成新材料股份有限公司申请的专利一种光耦产品封装用环氧塑封料及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117964997B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410173084.2，技术领域涉及：C08L63/04；该发明授权一种光耦产品封装用环氧塑封料及其制备方法是由欧阳宇飞;于会云;谭晓华;霍鉅设计研发完成，并于2024-02-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种光耦产品封装用环氧塑封料及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及环氧树脂技术领域，尤其涉及一种光耦产品封装用环氧塑封料及其制备方法，制备原料包括：环氧树脂、固化剂、催化剂，所述固化剂中的羟基当量与所述环氧树脂中的环氧当量的比为0.5‑1.5。本发明通过优选树脂的种类和搭配、阻燃剂的种类和含量、催化剂的种类和含量、染色剂的种类和含量、离型剂的种类和含量、硅烷偶联剂的种类和含量，搭配合适的工艺得到了一种高反射率、耐热性好、作业性好、可靠性高的自阻燃环保光耦EMC，制备原料环保，不仅完成了所有非环保原材料的替换，还保证了EMC的阻燃、流动性、作业性、反射率、耐热性以及可靠性。
本发明授权一种光耦产品封装用环氧塑封料及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种光耦产品封装用环氧塑封料，其特征在于，制备原料包括：环氧树脂75份、固化剂25份、催化剂3份、阻燃剂100份、填料200份、偶联剂1份、染色剂100份、离型剂10份； 所述环氧树脂为邻甲酚型环氧树脂，环氧当量为200geq； 所述固化剂为线性酚醛树脂，羟基当量为106geq； 所述催化剂为十七烷咪唑； 所述阻燃剂为氢氧化铝，粒径1-10μm； 所述填料为硅粉，粒径0.5-5μm； 所述偶联剂为氨基硅烷偶联剂； 所述染色剂为钛白粉，粒径0.1-1μm； 所述离型剂为氧化聚乙烯蜡。
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