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龙图腾网获悉上海东前电子科技有限公司申请的专利一种蚀刻框架及其加工设备和工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118028813B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410341746.2，技术领域涉及：C23F1/08；该发明授权一种蚀刻框架及其加工设备和工艺是由袁锦新设计研发完成，并于2024-03-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种蚀刻框架及其加工设备和工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种蚀刻框架及其加工设备和工艺，涉及蚀刻处理装置技术领域，包括蚀刻槽体，所述蚀刻槽体内固定连接有多个密封块，所述密封块上贯穿开设有工作槽，所述蚀刻槽体底部开设有与工作槽连通的配合槽；密封框，多个所述密封框与多个工作槽一一对应密封滑动配合，所述密封框内开设有放置槽，所述放置槽用于放置蚀刻框架，本发明通过设置传动机构，在工作时带动装有蚀刻框体的密封框移动经过工作槽和配合槽，配合完成蚀刻操作，无需使用夹持装置对蚀刻后的蚀刻框体进行夹持取出，蚀刻后的框体可在传动机构的控制下直接通过工作槽和配合槽被推出，提高出料速率，并可以形成流水线式的蚀刻操作，提高蚀刻效率。

本发明授权一种蚀刻框架及其加工设备和工艺在权利要求书中公布了：1.一种蚀刻框架的加工设备，其特征在于，包括： 蚀刻槽体12，所述蚀刻槽体12内固定连接有多个密封块13，所述密封块13上贯穿开设有工作槽14，所述蚀刻槽体12底部开设有与工作槽14连通的配合槽15； 密封框16，多个所述密封框16与多个工作槽14一一对应密封滑动配合，所述密封框16内开设有放置槽17，所述放置槽17用于放置蚀刻框架； 所述蚀刻框架包括： 铜带基板1，所述铜带基板1包括功能区2和标记区9，其中： 功能区2，所述功能区2分布在铜带基板1中部，所述功能区2包括多个中心单元3，多个中心单元3呈矩形阵列分布； 标记区9，所述标记区9包括定位标记10和名称标记11，所述定位标记10和名称标记11均分布在铜带基板1边缘； 所述中心单元3呈方形，且四侧均设置有引脚，所述引脚包括连接端4、竖延伸端5、斜延伸端6和引脚片7，所述连接端4平行于对应方形边，所述连接端4远离方形中心一侧垂直连接有多个竖延伸端5，且两端对称连接有斜延伸端6，多个所述竖延伸端5和八个斜延伸端6远离方形中心一端均连接有引脚片7，所述中心单元3方形四角均设置有分隔片8，四个所述分隔片8与四个引脚间隙设置； 承载组件，所述承载组件连接在密封块13上，且输出端伸入工作槽14内； 传动机构，所述传动机构包括对称的两个传动组件，所述传动组件包括驱动电机21、传动辊22和传动带23，所述驱动电机21安装蚀刻槽体12顶部，所述蚀刻槽体12两侧均转动有两个传动辊22，位于同侧的两个所述传动辊22上套接有同一传动带23，所述驱动电机21输出端与同侧的一个传动辊22同轴固定连接，两个所述传动带23部分穿过一一对应穿过工作槽14内两侧，且抵靠在密封框16两侧； 蚀刻组件，多个所述蚀刻组件均连接在蚀刻槽体12内，且与多个密封块13相互对应，所述蚀刻组件输出端正对密封框16上的蚀刻框架。

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