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龙图腾网获悉中国计量科学研究院申请的专利一种金属周期结构的高强度低键合应力封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119890047B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411980646.0，技术领域涉及：H10W76/01；该发明授权一种金属周期结构的高强度低键合应力封装方法是由贾朔;陆柏川;刘健一;刘亚蕾;屈继峰设计研发完成，并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种金属周期结构的高强度低键合应力封装方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种金属周期结构的高强度低键合应力封装方法，包括以下步骤：S1：零件准备；S2：金属零件前处理，所有金属零件都需经过高精度的机械加工成型；S3：烧结和焊接，在玻璃烧结和焊料焊接的过程中需要注意的是针对不同的玻璃、焊料种类包括成份和大小所采取的温度曲线和气氛；S4：镀前处理，在电镀前必须除去产品表面的油渍、玷污以及氧化层；S5：电镀，通过在金属表面先镀镍再镀金的方法来满足要求。本发明通过利用高强度金属作为半导体芯片的封装材料，并通过对金属进行打磨、烧结、焊接及电镀处理，整体提高了金属的强度并减小应力，从而提高整个金属封装壳体的强度，达到提升封装可靠性的目的。

本发明授权一种金属周期结构的高强度低键合应力封装方法在权利要求书中公布了：1.一种金属周期结构的高强度低键合应力封装方法，其特征在于，包括以下步骤： S1：零件准备，金属零件的封装一般包括底板、框、玻璃珠、引脚、焊料、管帽或盖板，根据封装使用性能要求的不同可选用的材料也较多，有铁镍钴合金、铜、钨铜、钼铜、不锈钢、铝和铝合金； S2：金属零件前处理，所有金属零件都需经过高精度的机械加工成型，而且在成型过程中要特别注意封接表面的粗糙度，因为太粗糙的表面和太光洁的表面都会导致封接质量不好而影响气密性； S3：烧结和焊接，在玻璃烧结和焊料焊接的过程中需要注意的是针对不同的玻璃、焊料种类包括成份和大小所采取的温度曲线和气氛，也就是说要对各温区的温度，炉子链带的转速，以及保护气体的流量等因素进行控制，并且要在玻璃烧结时给产品盖上专做的盒子； S4：镀前处理，在电镀前必须除去产品表面的油渍、玷污以及氧化层，在一般情况下都是采取化学的方法进行前处理，针对不同的封装材料有不同的清洗和抛光方法，在封装的外观要求非常高时通过机械球磨，喷砂和化学抛光相结合的办法处理； S5：电镀，通过在金属表面先镀镍再镀金的方法来满足要求，对于多种金属组合的封装，为了使壳体表面的电位一致，镀层均匀又不发生化学置换影响结合力，先镀一层铜； S6：检测，对电镀完成后的金属壳体表面进行观察，检测其是否符合标准并达到要求； S7：包装出库，将合格且标准的金属壳体利用包装机进行包装并出库。

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