上海邦芯半导体科技有限公司沈康获国家专利权
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龙图腾网获悉上海邦芯半导体科技有限公司申请的专利晶圆加工装置和晶圆加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120108997B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510322102.3，技术领域涉及：H01J37/32；该发明授权晶圆加工装置和晶圆加工方法是由沈康;王兆祥;涂乐义;梁洁;王士京;桂智谦;侯海洋;周正设计研发完成，并于2025-03-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆加工装置和晶圆加工方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种晶圆加工装置及晶圆加工方法，该装置包括：壳体和壳体包裹而成的反应腔；反应腔由过滤装置分隔成上腔体和下腔体；过滤装置包括第一挡板和与第一挡板在垂直方向相邻的第二挡板，第一挡板设置有多个贯通第一挡板的第一过滤孔，第二挡板设置有多个贯通第二挡板的第二过滤孔；还包括反应速率控制系统，其控制第一过滤孔和第二过滤孔在垂直方向重合、部分错位或完全错位。该加工方法采用上述加工装置。本发明通过优化等离子体的过滤和控制机制，有效解决了现有技术中离子损伤与加工效率难以兼顾的问题，具有重要的应用价值。
本发明授权晶圆加工装置和晶圆加工方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆加工装置，其特征在于，包括：壳体和壳体包裹而成的反应腔； 所述反应腔由过滤装置分隔成上腔体和下腔体； 所述过滤装置包括第一挡板和与所述第一挡板在垂直方向相邻的第二挡板，所述第一挡板设置有多个贯通第一挡板的第一过滤孔，所述第二挡板设置有多个贯通第二挡板的第二过滤孔； 还包括离子密度分析系统，用于实时监控到达下腔体的等离子体中带电粒子密度，以通过离子密度分析系统能够实时反馈离子密度信息来实时监控离子损伤，以便调整挡板的状态； 还包括反应速率控制系统，所述反应速率控制系统调整错位幅度以控制所述第一过滤孔和所述第二过滤孔在垂直方向重合、部分错位或完全错位，从而调整反应速率；其中，错位幅度定义为0-100%，重合为0%，0%部分错位100%，完全错位为100%，以及D、R、P与错位幅度之间存在预先建立的关系曲线，D为离子密度，R为反应速度，P为单位反应速率下的离子损伤情况，P=DR。
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